MACOM在OFC 2024上展示其線(xiàn)性驅動(dòng)每通道100G的組件

領(lǐng)先的半導體解決方案供應商MACOM公司，于近日在OFC 2024上展示其線(xiàn)性驅動(dòng)每通道100G的組件，并進(jìn)行了從交換機到服務(wù)器的互操作演示。

現場(chǎng)演示使用了： - MACOM PURE DRIVE跨阻抗放大器（"TIA"）和激光器驅動(dòng)芯片

- Broadcom的BCM57608系列以太網(wǎng)接口卡（"NIC"）

- Broadcom的Tomahawk5以太網(wǎng)交換機芯片

交換機到服務(wù)器連接，是線(xiàn)性驅動(dòng)架構的一個(gè)重要應用場(chǎng)景，可為云基礎設施提供優(yōu)化的互連解決方案。線(xiàn)性驅動(dòng)模塊省去了傳統模塊的數字信號處理器（DSP），從而降低了功耗，改善了信號延遲并降低了成本。

"由于線(xiàn)性驅動(dòng)的優(yōu)勢，采用MACOM PURE DRIVE技術(shù)的LPO需求正在不斷擴大。"MACOM高性能連接產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Ryan Latchman表示："我們很高興能夠演示利用該技術(shù)實(shí)現的100G/lane交換機到服務(wù)器的連接。"

Broadcom的數據中心解決方案集團產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監AndyWesson表示："Broadcom的BCM57608 NIC擁有領(lǐng)先的400G吞吐量和低功耗，針對AI/ML應用進(jìn)行了深度優(yōu)化。"利用 Broadcom的SerDes技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和 MACOM的PURE DRIVE解決方案，LPO模塊可提供人工智能數據中心所需的高性能、低延遲和靈活性。

關(guān)于MACOM公司 MACOM公司設計和制造高性能的半導體產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應用于電信、工業(yè)和數據中心行業(yè)。MACOM公司每年為全球超過(guò)6,000多家客戶(hù)提供采用不同半導體技術(shù)的產(chǎn)品，包括射頻、微波、模擬及混合信號和光學(xué)半導體技術(shù)。MACOM公司已通過(guò)IATF16949汽車(chē)電子認證、AS9100D航空航天標準、ISO9001國際質(zhì)量標準認證以及ISO14001環(huán)境管理標準認證。MACOM公司總部位于美國馬薩諸塞州的洛厄爾市，在美國、歐洲和亞洲各地設有分支機構。

審核編輯：劉清