三安意法半導體項目提前兩個月成功投產

據悉，位于重慶的半導體產業巨頭三安意法半導體項目正加緊建設中，彼時現場機械運作如火如荼，工人們正在全力以赴確保項目進度。這個項目總投入高達300億元人民幣，主廠房已于過去五個多月內順利封頂。目前，該項目正在開展室內裝修及設備采購工作，有望在今年八月份實現亮燈并啟動運營，此為原定計劃的提前兩個月。

據了解，這一切得益于市級重點專班的強力推動以及全方位的支持。當前，新近落成的西部重慶科學城也傳出喜訊，三安意法半導體項目相關負責人透露，預計今年四月底即可進行襯底廠外線通電測試，較原先預想提前六十天。

值得一提的是，2023年6月8日，三安光電股份有限公司與意法半導體集團在重慶正式簽署重慶市三安意法碳化硅項目合作協議。根據協議內容，雙方將共同組建合資公司，推動項目建設。該項目擬整合8英寸車規級碳化硅的襯底、外延、芯片等方面的研發制造，致力打造技術領先的8英寸碳化硅襯底和晶圓工廠。項目落成后，將成為重慶市半導體行業的新里程碑和新名片。