SMT加工的焊點質量檢測有哪些？

在當今電子產品市場，各種生活中常見的電子設備向小型化、精密化發展是不可阻擋的趨勢，小型化必然與smt電子廠的貼片加工掛鉤，這也是近年來貼片加工廠如雨后春筍般涌現的原因。但是，電子加工廠要想持續發展，最重要的是加工質量和服務。在SMT貼片加工中有一個比較基礎的點，但是這里的質量影響會十分大，那就是焊點質量。為了保證質量一定會進行許多的檢測，下面佳金源錫膏廠家給大家講一下：

一、SMT加工的焊點質量檢測：

1、焊點表層光澤度必須達到生產要求，不能存在缺點現象；

2、元件高寬比要適度，適度的smt焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的焊接位置。

3、有優良的潤濕性，電焊焊接點的邊沿理應較薄，焊接材料與焊盤表層的濕潤角建議300度以下，最大不超出600度。

二、SMT加工的外觀檢測：

1、不能存在元器件缺件現象；

2、不能存在元器件貼錯現象；

3、不能存在電路板短路現象；

4、不能存在虛焊、焊接不穩等不良現象。

smt電子廠的貼片加工優良點焊應當是在機器設備的使用期內，其機械設備和電氣設備特性有效的前提下，開展外型查驗，保證電子設備的品質。