銀牛微電子攜3D空間計算和人工智能解決方案亮相香港國際創科展

2024年4月13日，第二屆香港國際創科展于香港國際會議展覽中心盛大開幕。由合肥市市委副書記、市長羅云峰帶隊，市科技局、市經信局、市金融監管局、市辦公、市自貿辦等單位主要負責人一同蒞臨指導，銀牛微電子（下稱：銀牛）作為合肥市創新科技企業代表攜其3D空間計算和人工智能產品及解決方案驚艷亮相合肥館。

在銀牛的展位，羅市長表示對銀牛一直保持關注，對其產品解決方案及商用落地成果給予了高度評價。他表示，銀牛的產品和解決方案具有很高的實用性和創新性，其創新技術實力和市場前瞻布局對于推動創科產業的發展具有重要意義。

銀牛一直致力于為全球客戶提供高品質的產品解決方案和服務，本次展示了其3D空間計算單芯片解決方案、部分視覺模組以及與清華大學孵化企業求之科技聯合開發的智能機械臂，吸引了眾多海內外觀眾駐足咨詢了解。

據悉，銀牛視覺模組所搭載的自研系列3D空間計算芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位與建圖）的系統級芯片，且是全球唯二做到把3D雙目立體算法芯片化的量產芯片。

銀牛與求之科技聯合開發的智能機械臂，采用其先進的雙目立體視覺產品方案外加獨特的輕量化設計，是高集成度六自由度智能機械臂。該機械臂擁有高負載自重比，同時兼具安全性、可靠性、易用性和便攜性，可搭載于輪式機器人、輪足式機器人、四足機器人、無人機等各類常見的移動機器人平臺，用于完成不同場景下的移動操作任務。

此次銀牛的亮相不僅展示了其在科技創新方面的卓越成就，也為香港及國際創科產業的發展注入了新的活力。未來，公司將繼續加大科技創新力度，不斷推出更加先進、實用的3D空間計算產品和解決方案，為全球創科產業的發展貢獻更多力量。

審核編輯：劉清