康盈半導體喜登2024中國智能穿戴產業風云榜

2024年4月9-11日，第十二屆中國電子信息博覽會（CITE2024）在深圳會展中心（福田）盛大舉行，展會以“追求卓越 數創未來”為主題，開展了50+場精彩活動，來自全球的1000多家企業共同展示電子信息產業最新成果。

KOWIN精彩亮相CITE 2024

KOWIN康盈半導體（超可靠存儲創新解決方案商）受邀參加了此屆第十二屆中國電子信息博覽會（CITE2024），帶來眾多創新存儲產品，涵蓋嵌入式存儲芯片、固態硬盤、移動固態硬盤、移動存儲卡、內存條等全系列產品線及智能穿戴、智慧教育、智能車載、醫療工控等領域的創新應用，呈現了一場兼具專業性和創新性的存儲“視覺盛宴”。

康盈半導體全系列存儲產品線及部分客戶應用案例成為康盈半導體展位的熱點，各行業的工程師、研發和采購人員紛紛來到康盈半導體展位參觀交流，現場人氣滿滿。

KOWIN存儲芯閃耀

4月10日下午，首屆中國智能穿戴大會百人論壇暨2024中國智能穿戴產業風云榜發布會如期而至，康盈半導體副總經理齊開泰發表了主題為“小體積 高性能 低功耗存儲芯片助力AI時代智能穿戴應用創新”的專題分享，介紹AI時代智能穿戴產業發展、KOWIN存儲芯生態、智能穿戴領域的痛點、康盈如何助力AI時代智能穿戴應用創新和部分客戶應用案例，充分展現康盈半導體如何全“芯”助力AI時代可穿戴設備的變革！

4月10日下午，2024中國智能穿戴產業風云榜發布，康盈半導體喜登2024中國智能穿戴產業風云榜，獲智能穿戴行業最具潛力存儲芯片供應商獎。

隨著消費者對健康管理和生活品質的追求，智能穿戴設備在健康監測、運動健身、信息交互等方面的應用不斷拓展，使得智能穿戴設備需要更快的數據傳輸和更大的數據存儲容量?？涤雽w針對穿戴行業開發了多款創新型小精靈系列嵌入式存儲芯片，如：大容量32GB Small PKG. eMMC、多容量組合ePOP、高性能UFS、eMCP等，兼容ST、炬芯、 高通、展銳、恒玄、Realtek、Apollo、戴濼格、富芮坤等主流 SoC平臺，可高效助力AI智能穿戴設備應用創新！

審核編輯：劉清