中移芯昇LTE-Cat1通信芯片入選國資委《中央企業科技創新成果產品手冊（2023年版）》

為加快中央企業科技創新成果應用推廣，加速科技成果向現實生產力轉化，培育發展新質生產力的新動能，國資委近期發布了《中央企業科技創新成果產品手冊（2023年版）》，包括電子元器件、零部件、儀器設備、軟件產品、新材料、工藝技術、高端裝備7個領域，超200項技術產品。

經國資委組織專家評審，中國移動旗下專業芯片公司芯昇科技有限公司（以下簡稱：中移芯昇）“基于RISC-V內核的物聯網LTE-Cat1通信芯片”CM8610成功入選。這是繼“基于RISC-V內核的物聯網NB-IoT通信芯片”和“基于RISC-V內核架構的物聯網低功耗32位MCU芯片”入選2022年版國資委《中央企業科技創新成果產品手冊》的再次入選。

作為全球首顆基于RISC-V內核的64位LTE-Cat1通信芯片，CM8610具備優異的射頻性能和超高集成度，率先將基帶處理器、電源管理單元和RF Transceiver(射頻收發器）集成在單芯片上。芯片采用物聯網通信芯片領域先進的22nm工藝，配合從系統級到單元級的全面低功耗設計，在業內處于領先地位。此外，CM8610支持內置eSIM，7.4x8.0mm的極小BGA封裝，非常適用于小尺寸通信模組，可以廣泛應用在智能表計等低速物聯網場景，以及定位終端、智能POS、云喇叭、對講機、視頻攝像頭、學生卡等中速物聯網場景。

通信芯片量產攻關誓師大會-LTE-Cat1團隊關鍵負責人合影

2023年6月，中移芯昇總經理肖青在中國移動“物聯網入口產品發布會”上正式發布CM8610，受到廣泛關注。

作為芯片的最底層基礎，指令集是連接芯片軟件和硬件的紐帶，決定了軟硬件生態的演進路線。萬物互聯時代，開源開放的新一代指令集架構RISC-V脫穎而出，正在塑造全球主流芯片的產業格局。

中移芯昇踐行央企責任擔當，聚焦RISC-V技術路線，積極開展通信芯片的產品研發、工具鏈構建、產業生態構建等工作，致力于推動實現物聯網通信芯片領域內核自主可控。未來，中移芯昇將始終牢記改革創“芯”使命，不斷加快自研芯片規模應用和生態建設，助力RISC-V成為有足夠話語權的體系架構。