高通在2024世界嵌入式展覽會上推出AI-Ready的全新物聯網和工業平臺

要點

?高通技術公司憑借在連接、高性能低功耗處理和終端側AI領域的領導力，成為眾多行業數字化轉型的中心。

?通過推出全新工業和嵌入式AI平臺以及超低功耗Wi-Fi SoC，讓智能計算無處不在。

?公司希望通過擴大產品組合，應對工業級解決方案對于安全、操作環境和機械處理的需求，全新產品預計于2024年6月開始出樣。

?超過35家企業在世界嵌入式展覽會上展示了高通公司的技術或其所支持的應用開發，彰顯了高通在該領域廣泛且深入的生態系統。

今日，在世界嵌入式展覽會（Embedded World Exhibition & Conference）上，高通技術公司展示其在嵌入式和物聯網生態系統中的重要地位，通過不斷加速行業創新，成為數字化轉型的中心。包括嵌入式設計中心、分銷商和獨立軟件供應商在內的超過35家企業，展示了在機器人、制造、資產與車隊管理、AI邊緣計算盒子和汽車解決方案等多個細分領域中搭載高通處理器的解決方案。

在世界嵌入式展覽會上，高通技術公司推出全新產品和解決方案組合，旨在賦能嵌入式生態系統客戶。全新高通QCC730 Wi-Fi解決方案和第二代高通機器人RB3平臺帶來重大升級，面向最新物聯網產品和應用賦能終端側AI、高性能低功耗處理和連接。

高通QCC730 Wi-Fi解決方案

高通技術公司還面向物聯網連接領域推出顛覆性的超低功耗Wi-Fi系統——高通QCC730。這項技術突破提供相比前代低至88%的更低功耗，能夠變革由電池供電的工業、商業和消費級應用。QCC730將與開源IDE和SDK互補，支持云連接分流，以易于開發。其泛用性甚至可支持開發者將QCC730作為藍牙物聯網應用的高性能替代方案，實現靈活設計和云端直連。高通技術公司還提供一系列物聯網連接產品，包括三核超低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy） SoC QCC711以及支持Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍牙的一體化解決方案QCC740。

高通技術公司連接、寬帶和網絡業務（CBN）集團總經理Rahul Patel表示：

作為高性能、低時延無線連接解決方案的補充，高通QCC730 SoC是一款業界領先的超低功耗Wi-Fi解決方案，可為由電池供電的物聯網平臺提供Wi-Fi連接。QCC730為設備帶來TCP/IP網絡功能，同時滿足其對外形尺寸和完全無線化的要求，并保持與云平臺的連接。新產品連同我們的物聯網連接組合，讓高通技術公司處于下一代由電池供電的智能家居、醫療、游戲和其他消費電子終端的中心，這足以反映我們利用數十年的研發經驗開拓新的用戶消費體驗的承諾。

第二代高通機器人RB3平臺

全新第二代高通機器人RB3平臺是專為物聯網和嵌入式應用設計的一整套軟硬件解決方案。第二代RB3平臺采用高通QCS6490處理器，支持高性能處理，終端側AI處理能力提升10倍[1]，支持四個超800萬像素的攝像頭傳感器、計算機視覺并集成Wi-Fi 6E。第二代RB3平臺預計將被廣泛應用于各種產品，包括各類機器人、無人機、工業手持設備、工業和聯網攝像頭、AI邊緣計算盒子和智能顯示屏等。該平臺現可通過兩款集成開發套件進行預訂，并支持可下載的軟件更新，從而簡化應用開發、集成、概念驗證和原型構建。

在近期發布的高通AI Hub中也提供對第二代RB3平臺的支持，其包含持續更新的預優化AI模型庫，以帶來卓越的終端側AI性能、降低內存占用并提升能效。該平臺支持在物聯網和嵌入式應用中部署各種廣泛使用的AI模型，從而獲得即時可用的優化體驗。開發者可查看一系列面向第二代RB3平臺的模型，并將優化的AI模型集成至其應用程序，縮短產品上市時間，發揮終端側AI部署的諸多優勢，比如即時性、可靠性、隱私、個性化和成本優勢。

第二代RB3平臺支持高通Linux——面向高通技術公司物聯網平臺精心設計的整套軟件包，包含操作系統、軟件、工具和文檔。它提供統一的Linux發行版本，適配自高通QCS6490處理器發布之后的多種SoC，支持包括長期支持（LTS）內核在內的重要組件，以實現一致且卓越的開發者體驗。高通Linux軟件棧將擴展支持平臺內的所有處理器內核、子系統和組件。目前，高通Linux面向部分合作伙伴開放內部預覽，計劃在未來幾個月向更廣泛的開發者開放。

為擴展公司的開源技術專長并利用高通Linux加速產品商用，高通技術公司于近期收購開源云原生平臺提供商Foundries.io，其打造的平臺簡化了開發和更新基于Linux的物聯網和邊緣終端的復雜性。

工業場景就緒

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為進一步擴展公司廣泛的物聯網解決方案產品組合，高通技術公司將推出工業級平臺，重點滿足工業應用的功能安全、環境和機械處理需求。新平臺將支持系統完整性等級認證、廣泛的工作溫度范圍和工業模組封裝，以滿足企業和工業環境的部署需求。該解決方案預計將于2024年6月面市，具有高性能CPU、GPU和終端側AI功能，配備支持多并發攝像頭的先進安全攝像頭ISP，并滿足工業I/O需求。

高通技術公司高級副總裁兼工業與嵌入式物聯網業務總經理Jeff Torrance表示： 在嵌入式世界展覽會上，我們期待展示最新技術并攜手生態系統合作伙伴，幫助他們繼續為行業帶來令人興奮的全新物聯網產品。我們很高興推出第二代RB3平臺，旨在將先進終端側AI功能引入廣泛的中端物聯網應用。很快，我們將擴展物聯網產品組合以應對高性能工業級解決方案的需求，面向要求最嚴苛的工業應用，開創一個擁有智能、功能安全和強大高性能計算與I/O功能的全新時代。

審核編輯：劉清