如何預防貼片加工中出現元器件偏移現象？

在SMT工廠的貼片加工中元器件的正確焊接直接影響到焊接質量，元件偏移是焊接質量的重要組成部分。如何預防貼片加工中出現元器件偏移現象呢？下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下：

1、嚴格校準定位坐標，確保組件貼裝的準確性。

2、使用質量好的、粘度大的錫膏，可以增加元器件的SMT貼裝壓力，提高粘接力。

3、選擇合適的錫膏，以防止錫膏塌陷的出現，同時確保錫膏中含有合適的助焊劑含量。

4、調整風機和電動機轉速。

其實在SMT貼片加工的回流焊接中，除了元器件偏移以外，還存在著許多別的可能出現的缺陷，諸如側立翻轉等不良現象。但是這些不良都是可以解決的，從電路板設計開始做好，優秀的PCB制版到負責的SMT貼片加工中做好每一步，從元器件到錫膏和工藝，從根本上提高我們的回流焊質量防止元器件偏移。

以上是關于SMT工廠元器件偏移現象的知識，希望對大家有所幫助！想了解更多錫膏方面的知識請持續關注佳金源無鉛錫膏廠家，在線留言與我們互動。