日本傾力加強半導體供應鏈，信越化學新廠投建擴能

隨著日本加大對半導體產業鏈的投入力度，信越化學決定斥資約830億日元（相當于5.47億美元），在日本已經沉寂超過半個世紀的群馬縣伊勢崎市設立新廠。這家占地面積達15萬平方米的新廠預計將于2026年落成，主營業務為生產光刻膠及晶圓制造所需的相關材料。

值得注意的是，這是信越化學自1970年后再次在日本設立全新工廠，此前工廠主要從事氯乙烯等原材料的生產。這家位于伊勢崎市的工廠未來將發展成為信越化學半導體材料的戰略樞紐，承擔著開拓海外市場如韓國、美國以及其他國家的重任。此外，信越還打算在此處開展科研工作。

在眾多同行者的競爭中，信越化學穩居全球光刻膠市場的領先地位，擁有近20%的市場份額。特別是在高端領域，其所占份額至少達到40%。目前，信越化學主要在中國臺灣和日本新瀉縣生產光刻膠材料，并在最近兩年先后擴大了兩地的產能。

與此同時，三井化學也在積極行動，準備在山口縣擴展旗下工廠，專門生產用于保證光罩抗磨損和防塵等功能的薄膜。該項目預計需投資50億至90億日元，于2025年或2026年正式投入運營。

面對芯片制造業的快速擴張，日本政府正努力增加本土半導體產量，改善經濟安全。眾多企業加入到芯片制造材料的供應保障行列當中，尤其在諸如信越化學、三井化學這樣的領軍企業推動下，預計能夠進一步加強國內產業鏈的安全性。

除此之外，富士膠片已啟動在日本生產用于芯片拋光過程中的CMP漿料的項目；而Nippon Sanso Holdings也計劃在2026年逐步實現氖氣在日本的國產化，實現芯片制造所需氣體品類的全覆蓋。

可以說，日本在芯片制造業原料供應方面始終處于行業前列，這得益于長時間以來對各類高難度、難以復制的先進技術的深入研究和開發。根據Omdia公布的數據，日本在六大關鍵芯片制造材料領域占有率高達50%以上，遙勝韓國（13%）和中國臺灣（17%）。