如何防止焊錫膏缺陷的出現？

SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中會(huì )出現很多不同的加工缺陷現象，不同的環(huán)境、不同的操作方式都會(huì )導致不同的加工不良，SMT貼片也是精密型加工，出現一些問(wèn)題是正常的，需要做的是在加工中把控好質(zhì)量，將這些可能出現的問(wèn)題全部解決，而焊錫膏缺陷在SMT加工的缺陷中屬于比較常見(jiàn)的，焊錫膏缺陷所涉及的加工環(huán)節是比較繁多的，比如說(shuō)BOM和Gerber、元器件采購、存儲和取用管控、焊錫膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊等，下面深圳佳金源錫膏廠(chǎng)家給大家簡(jiǎn)單介紹一下如何防止焊錫膏缺陷的出現：

在SMT貼片加工過(guò)程中，必須嚴格執行質(zhì)量管理體系中的要求。

一、在大批量的SMT貼片加工中加工周期一般都比較長(cháng)，這時(shí)候鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開(kāi)孔和電路板沒(méi)有對準等很容易導致焊接不良的因素，這些都需要及時(shí)處理。

二、在錫膏印刷過(guò)程中把印刷周期固定在一個(gè)特定的模式。確保模板位于焊盤(pán)上，這樣可以確保焊錫膏印刷過(guò)程清潔。對于微細模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷(xiāo)之間發(fā)生損壞,可能會(huì )導致印刷缺陷和短路。

三、SMT包工包料中在印刷焊錫膏之后，應立即將印刷不當的板材放入浸泡溶劑中，因為焊錫膏在干燥前容易除去。

四、為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進(jìn)行擦拭。浸泡完后，用溫和噴霧刷洗，并且最好使用熱風(fēng)機進(jìn)行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側應向下，以使焊錫膏從模板上脫落。