佰維推出TGP200系列寬溫工規固態硬盤

近期，佰維科技成功打造并發布了TGP200系列工業級固態硬盤，專用于軌道交通、工控、電力、物聯網等產業應用中。

運用高標準低溫至高溫適應競賽（-40°C到85°C）以及極端溫度下（-55℃到95℃）的存儲能力，TGP200系列固態硬盤展現出卓越性能與穩定性。

據佰維介紹，TGP200系列在零部件選擇上完全符合寬溫要求，已經通過了嚴苛的高低溫和可靠性試驗，保證了其長達300萬小時的平均無故障時間。

此外，該系列固態硬盤BOM物料清單確定，有長達五年的穩定供應期，并且提供抗硫化、三防涂層等高級定制服務，以滿足特殊環境需求。

詳細產品信息如下：

TGP200系列作為PCIe 3.0x4規格并具備NVMe 1.4協議的固態驅動器，特別配備DRAM-less解決方案，支持HMB技術，提供雙面M.2 2280的TGP203及雙面M.2 2242的TGP205兩種型號。

其最大存儲空間為2TB的TLC閃存，配合獨特的動態SLC緩存+TLC直寫固件設計，能實現高達3400/2900 MB/s的讀寫速度。而對于1TB版本，在全盤寫入狀態下，其峰值寫入速度可達到1000MB/s之高。