如何使用Allegro PCB Editor進(jìn)行拼版加工數據輸出

在整個(gè) PCB 設計結束后，電路板需要在 SMT 貼片流水線(xiàn)上安裝元器件。每個(gè) SMT 加工工廠(chǎng)會(huì )根據流水線(xiàn)的加工要求，對電路板的合適尺寸做出規定。如果電路板尺寸過(guò)小或過(guò)大，流水線(xiàn)上固定電路板的工裝將無(wú)法固定。那么，如果電路板本身尺寸小于工廠(chǎng)規定的尺寸怎么辦？這就需要對電路板進(jìn)行拼板，將多個(gè)電路板拼成一整塊。拼板對于高速貼片機和波峰焊都能顯著(zhù)提高效率。拼板主要是為了主要是減少材料的浪費，提高生產(chǎn)效率。

Cadence從SPB17.4版本開(kāi)始，將Fab Panelization Tool作為PCB Editor的基本功能，讓設計師們，在完成了單板設計后，很方便地在Allegro PCB Editor環(huán)境中，快速實(shí)現混合拼版設計，以?xún)?yōu)化制造過(guò)程。

前面兩期我們向大家介紹了單板拼版及混合拼版的設計，本文將介紹拼版完成后加工數據及輸出絲印的方法。

在進(jìn)行拼版設計時(shí)，系統會(huì )自動(dòng)生成新的Netlist和Refdes，保證拼版數據不會(huì )發(fā)生沖突，系統會(huì )對每一個(gè)模塊定義一個(gè)新的屬性Panel ID，作為模塊實(shí)體的標識符。實(shí)體化模塊的處理過(guò)程，將新的屬性Panel ID作為Logic（網(wǎng)絡(luò )和器件）的前綴來(lái)定義新的名稱(chēng)。

在完成拼版設計后，對定義Artwork時(shí)，就不能再使用單板設計所使用的Refdes-Silkscreen中的信息，而是需要使用系統新創(chuàng )建的信息層PACKAGE GEOMETRY- Pnl_Refdes。在拼版之后輸出絲印時(shí)需要注意，要選擇Panel Refdes，Top或者Bottom，如果是設置頂層就選Pnl_Refdes_Top：

如果是設置底層就選Pnl_Refdes_Bottom：

現在我們開(kāi)始進(jìn)行絲印層輸出數據設置：

01

設置頂層絲印

首先需要打開(kāi)Color設置界面，先關(guān)閉所有信息層，再選定需要輸出的信息層，對于絲印頂層，我們一般需要包含如下信息層，Package Geometry – Silkscreen_Top、Package Geometry – Pnl_Refdes_Top、Board Geometry – Desige_outline、Board Geometry – Outline。完成選擇后，畫(huà)布上，只顯示我們所選擇的信息層內容。

02

設置Artwork

這是打開(kāi)Manufacturer菜單下的Artwork，在光繪數據區，按鼠標右鍵點(diǎn)擊Add，在名稱(chēng)欄輸入Silkscreen_Top，然后點(diǎn)擊OK

添加成功后，展開(kāi)Silkscreen_Top，這時(shí)我們可以確認絲印層信息是否與我們選擇是一致的：

03

設置底層絲印

在完成頂層絲印設置后，再打開(kāi)Color設置界面，將Top絲印層信息換成Bottom絲印層信息，進(jìn)行Bottom層絲印數據設置。完成選擇后，畫(huà)布上，只顯示我們新選擇的信息層內容。

04

設置Artwork

再切換到Artwork設置界面，在光繪數據區，按鼠標右鍵點(diǎn)擊Add，在名稱(chēng)欄輸入Silkscreen_Bottom，然后點(diǎn)擊OK

添加成功后，展開(kāi)Silkscreen_Bottom，這時(shí)我們可以確認Bottom絲印層信息是否與我們選擇是一致的：

這樣我們的底層絲印也就添加成功了，以上就是我們拼版加工數據輸出絲印的操作講解。