先楫高性能MCU HPM6800系列產品生態綻放，共鏈未來

2024年3月28日，上海 - 國產高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）攜手生態合作伙伴芯原、立功科技、順微電子和科宇盛達，于上海浦東成功舉辦《先楫HPM6800生態及技術研討會》。本次研討會聚焦高性能微控制器HPM6800的產品特性及應用解決方案，吸引了眾多企業代表及研發工程師前來參加。

研討會開始，先楫半導體創始人及CEO 曾勁濤，就先楫的產品規劃及對HPM6800系列產品的市場展望進行了分享?！半S著科技的不斷發展，市場對MCU性能的要求越來越高，MCU現在已經能夠取代部分FPGA、MPU的功能，在電機及儀表市場實現單芯片驅動的SOC系統級解決方案。先楫的高性能MCU系列產品正是迎合了這一市場大趨勢應運而生?！?/p>

先楫半導體嵌入式專家及產品總監 費振東，分享了HPM6800系列產品特性及優勢。該系列產品結合主頻600MHz RISC-V CPU內核，算力高達1710DMIPS，采用了芯原的高性能2.5D OpenVG GPU，支持OpenVG Lite圖形庫和2D圖形加速PDMA，內置1MB RAM，支持DDR2/DDR3/DDR3L接口，集成2組 4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 顯示接口和2組 2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 攝像頭接口，單芯片MCU開發簡便，啟動時間低至百毫秒，系統功耗低，賦予數字儀表顯示和人機界面應用巨大的發展潛力。

憑借卓越的產品性能和穩定的供貨能力，先楫半導體的MCU產品已經成功應用于多個領域，包括工業自動化、光伏新能源、電力及軌道交通、汽車電子等。聚焦于儀表顯示及HMI系統解決方案的HPM6800系列的發布，將為先楫的產品家族更增添光彩，鞏固先楫半導體在MCU市場的競爭力。

展望未來，我們相信高性能MCU市場將持續保持持續增長態勢。隨著AI人工智能等技術的不斷融合和創新，MCU將在更多領域發揮重要作用。先楫半導體將繼續以市場需求為導向，加大研發投入，攜手更多生態合作伙伴推出更多高性能、高可靠性的MCU產品解決方案，為行業客戶提供更加優質的服務和支持。

審核編輯：劉清