成都佳馳電子科技股份有限公司,簡稱佳馳科技,近日在資本市場邁出了重要步伐。公司更新了2023年度財務數據版本的各項審核問詢回復,并正式提交注冊,全力沖刺科創板IPO。
佳馳科技作為業內領先的電磁功能材料與結構提供商,主營業務涵蓋隱身功能涂層材料、隱身功能結構件以及電子信息領域電磁兼容材料的設計、制造、測試、銷售與服務。此次IPO,佳馳科技計劃募資高達12.45億元,以進一步推動公司的快速發展。
根據募資計劃,佳馳科技將把6.18億元用于電磁功能材料與結構生產制造基地建設項目,以提升產能和效率;3.27億元將投入電磁功能材料與結構研發中心建設項目,加強公司的研發實力和創新能力;另外3億元將用于補充營運資金,確保公司業務的穩健運營。
佳馳科技的這一舉措,不僅體現了公司對未來發展的堅定信心,也彰顯了其在電磁功能材料與結構領域的深厚積累和前瞻布局。我們期待佳馳科技成功登陸科創板,開啟新的征程,為行業帶來更多的創新和突破。
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