高通推出兩款下一代音頻平臺

高通今日正式發布兩款革新的音頻平臺——第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺，以強大的技術支持推動音頻領域的發展。

第三代高通S3音頻平臺憑借對高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃的深度整合，為OEM廠商帶來了前所未有的定制化和靈活性。這一創新設計使得廠商能夠輕松融入各種第三方特性增強功能，滿足不同用戶的需求。同時，該平臺支持Snapdragon Sound驍龍暢聽和24-bit 48kHz無損音樂串流，為聽眾帶來高保真音質，讓每一次聆聽都成為一次享受。

第三代高通S5音頻平臺則采用了基于高通S7音頻平臺的全新標準架構，為開發者打造產品提供了更便捷的途徑。該平臺的AI性能相比前代平臺提升了驚人的50倍，為音頻處理帶來了革命性的變化。AI增強的自適應主動降噪（ANC）和語音處理技術使得音頻體驗更加快速響應、無縫連接，同時保持超低功耗，為持續的高性能表現提供了有力保障。

這兩款全新音頻平臺的發布，不僅提升了音頻體驗的品質，也為OEM廠商和開發者提供了更多的創新空間，推動了整個音頻行業的進步。