全球首臺光學拆鍵合設備發布，和激光拆鍵合有什么不同？

電子發燒友網報道（文/吳子鵬）在芯片制造的過程中，拆鍵合是非常重要的一步。拆鍵合工藝是通過施加熱量或激光照射將重構的晶圓與載板分離。在此過程中，熱敏或紫外線敏感膠帶層會軟化并失去附著力，從而有助于將晶圓與載板分離。

當前，激光拆鍵合是主要的拆鍵合技術發展方向。激光拆鍵合技術是將臨時鍵合膠通過旋涂的方式涂在器件晶圓上，并配有激光響應層，當減薄、TSV加工和金屬化等后面工藝完成之后，再通過激光掃描的方式，分離超薄器件與載片，實現超薄器件的順利加工，最后進行清洗。

剛剛提到，激光拆鍵合是目前行業的主流技術路線，不過就在SEMICON China前，ERS electronic公司正式發布了全球首臺光學拆鍵合設備，是Luminex產品線的首臺機器，適用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圓，帶來了顯著的成本下降和效率提升。

全球首臺光學拆鍵合設備

據悉，光學拆鍵合通過使用精準可控的閃光燈將載體與基板分離。光學拆鍵合工藝的關鍵部件是帶有光吸收層（CLAL）的玻璃載板，它能將燈的光能轉化為熱能，從而順利實現分離。有了 CLAL，就不再需要對載板進行涂層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關復雜程序和成本，與傳統的激光拆鍵合相比，可為用戶節省高達30%的運營成本。

ERS electronic公司首席執行官CEO Laurent Giai-Miniet強調，光學拆鍵合是一種無外力的拆鍵合方法，不會有剩余膠體殘留，能夠給半導體制造廠商帶來顯著的效率提升。

ERS electronic公司副總裁ERS中國總經理周翔稱，這是一款半自動的設備，通過使用精準可控的閃光燈將載體與基板分離，它有很多突出的優勢：
·CLAL的存在讓廠商無需對載板進行涂層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關復雜程序和成本；
·相較于激光的方式，光學方案對晶圓更加友好，不需要額外的保護層，也不會有去膠不徹底的情況；
·光學拆鍵合效率更高，幾十秒內就可以完全脫膠，1小時內可以處理50+片晶圓，顯著提升芯片制造的效率；
·這臺光學拆鍵合設備在配套設備方面能夠平滑地替代激光拆鍵合設備，系統成本方面更有優勢。

周翔談到，ERS electronic首臺光學拆鍵合設備的推出是半導體制造領域的一次重大飛躍，是從事先進封裝開發或新產品引進的研發團隊的絕佳跳板。從四月份開始，這臺半自動設備將分別配備在ERS中國上海和德國的實驗室，用于測試客戶的晶圓和面板樣品以及樣品演示，并將于本年第二季度末發布。

晶圓輪廓儀Wave3000

在2024年度ERS新產品發布會上，ERS electronic公司還介紹了該公司另一臺設備——晶圓輪廓儀Wave3000。



晶圓輪廓儀Wave3000是一款輕量級的晶圓輪廓儀，是可以幫助封測企業降低不良率的多功能測試平臺，可生成交互式晶圓三維3D視圖。

Laurent Giai-Miniet表示，“翹曲可以是由多種因素造成的，其中包括材料性質差異、溫度波動以及處理和加工過程中的壓力。翹曲的晶圓不僅會引起工藝問題，還會導致生產出殘次品，降低良率?！?br />
Wave3000是一臺可以在一分鐘以內精準測量200到300毫米晶圓翹曲并加以分析的機器。機器內置的掃描儀允許系統測量不同的晶圓表面和由不同材料制成的晶圓，比如硅晶圓、化合物晶圓等。

周翔稱，Wave3000具有高度的靈活性和精確性，可以測量翹曲、弓形以及晶圓厚度，這些都是避免降低良率、減少破損的關鍵特征。這款設備有手動版和全自動版兩個版本，手動版主要面向芯片設計企業和研究機構，全自動版則主要面向封測廠等批量生產的企業。

Wave3000擴大了ERS electronic公司用于扇出式晶圓級封裝的自動、半自動和手動熱拆鍵合和翹曲矯正設備的產品組合。

結語

就在這場發布會前不久，ERS electronic宣布成立中國公司：上海儀艾銳思半導體電子有限公司，公司坐落于上海市嘉定區。ERS electronic自2018年進入中國市場，發展非常迅速。

隨著首臺光學拆鍵合設備和晶圓輪廓儀Wave3000逐步進入中國市場，相信ERS electronic在中國先進封裝市場的聲音會越來越大，也會獲得更多認可。