倍加福驚艷攜自動化前沿技術與產品亮相慕尼黑上海電子生產設備展

3月20日，2024年中國電子生產制造行業大展——慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）在上海新國際博覽中心拉開帷幕。

作為工業 4.0 的驅動者及創新者，倍加福驚艷亮相現場，從電子生產到電池制造，從可靠的檢測到識別，再到準確的定位和測量，為觀眾呈現一系列自動化前沿技術與產品，精心打造“從傳感器層到云端”的一站式、高效智能的數字化解決方案，激發數字化制造的無限潛能，助推電子創新全產業鏈發展升級。

電子行業解決方案

從可靠的檢測到安全的識別，再到準確的定位和測量：倍加福的自動化技術在電子行業的各種應用中都能實現穩定的運行。

倍加福竭誠為您提供理想的解決方案，包括 PV光伏太陽能自動化；鋰電自動化；PCB 自動化處理；元器件封裝的自動化，如 LED；IC；SMT 貼片設備；LCM 液晶屏和現代智能電子產品的總裝……

晶圓搬運智能平臺展示

展會現場，倍加福動態展示全新晶圓搬運智能平臺，引人矚目?，F場觀眾能近距離感受倍加福面向電子半導體裝備智能化“穩定、準確、高效、智能” 革新理念，以及其一站式完善的晶圓搬運解決方案。

平臺匯聚VOS智能相機、IO-link光電傳感器、IO-link超聲波傳感器及高頻RFID識別技術等，確保晶圓搬運每一步準確無誤，高效智能...

智能傳感，共同協作

■ 識別晶圓上字符信息及晶圓位置：通過VOS智能相機的OCR識別工具，識別晶圓上的字符和晶圓片位置，引導機器人實現準確抓取。

■Wafer存在性檢測：以R3F微型光電傳感器的扁平設計和非接觸式檢測方式，確保穩定的Wafer存在性檢測。

■ 數據傳輸：憑借IO-link主站模塊的“MultiLink”多鏈路連接技術，實現與PLC、云平臺的并行通訊，集成所有傳感器數據于一個模塊，提高數據傳輸效率。

■透明晶圓盒存在性檢測：使用帶IO-link接口 R100系列透明物體檢測款光電傳感器，確保透明晶圓盒的存在檢測準確無誤。

■ 晶圓數量識別：UDC雙張超聲波傳感器判斷晶圓單雙張情況。

■晶圓位置識別：F77超聲波傳感器穩定檢測各種表面的材質。

■Wafer shipping Box 追溯管理：通過高頻RFID讀取高頻標簽信息，追溯管理Wafer shipping Box，為生產過程中的質量控制和追溯提供堅實保障。

亮點產品，經典之作

01

IO-Link雙張超聲波傳感器 可靠檢測電池極片單雙張

單張、雙張、多層？覆銅板、光伏電池片、鋰電電極片、晶圓片在吸盤抓取過程中，必須剔除吸附在一起的雙張，否則直接造成材料報廢、機器停機等風險。

新一代 UDC IO-Link 系列得益于三檔閾值可調，檢測的目標物幾乎全覆蓋：從較薄的薄膜、紙張，到較厚的金屬板、木材等。

IO-Link 通訊給雙張傳感器 UDC 賦予了如虎添翼的優勢：連續過程數據輸出、 靜默監聽環境噪聲、異常事件可自動觸發數據記錄……

02

R2/R3 系列光電傳感器 準確檢測微小元件

R2/R3、R2F/R3F系列微型光電傳感器，有四種外殼設計和三種檢測模式。集成的 DuraBeam 激光技術,非常適用于需要可靠準確地檢測小電子元件的制造過程......

03

F77系列超聲波傳感器 可靠檢測各種材質

無論是在自動絲網印刷機，還是在最終裝配過程的玻璃揀選應用中，帶 IO-Link 接口的 F77 超聲波傳感器都能準確檢測各種類型的材質表面，而不受機器噪音或相機照明的影響 ...

04

VOS智能視覺傳感器 準確定位、匹配、OCR識別

倍加福VOS 智能視覺系統，高度集成化的微小型機器視覺系統，將圖像的采集、處理與通信功能集成于單一相機內，能為用戶提供了具有多功能、模塊化、高可靠性、易于實現的機器視覺解決方案……

05

RFID射頻識別系統 優化追蹤管理

RFID識別系統能夠在生產和物流中，實現更具成本效益的信息采集，并從追蹤功能中受益。堅固緊湊的 RFID 控制接口能夠控制多達四個不同讀寫頭的讀/寫操作，并將過濾后的原始數據轉發至更高層級的系統...

審核編輯：劉清