隨著電子設備技術的快速發展,除了輕量化、小型化之外,多功能及高頻應用將是主要的發展趨勢。
為了使高速訊號傳輸有更好的品質和效率,MLCC嵌入式技術顯得相當重要。
嵌入式MLCC不僅有效減少了整個模組所需的空間,而且可以在高頻范圍內實現出色的去耦效果并且保持電源完整性(PI)。
因應產業需求,國巨推出使用嵌入式技術的CE系列MLCC,以實現高頻電路整合的可能性。
CE嵌入式MLCC放置在靠近IC的位置,透過減少電流循環長度降低寄生電感,使電子系統在高頻范圍內運行時仍能保持良好的功能,被視為當今電子行業許多問題的解決方案。
這種嵌入式類型產品成功地實現了高頻電路的整合,并促進了相關應用的普及。
對于一款優良的嵌入式MLCC,除了產品整體尺寸外,最重要的影響因素是對端接尺寸和平整度的精確控制。
國巨的CE嵌入式MLCC以鍍銅作為端接結構的最外層,并采用最先進的端接材料和加工技術,可根據不同客戶的需求客制尺寸規格。
除了典型規格: 0402/X5R/6.3V/100nF,厚度0.2 mm之外,國巨還提供更多客制化技術及規格供選擇。
審核編輯:劉清
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原文標題:國巨支援嵌入式技術,推出CE系列MLCC 實現高頻電路整合的可能性
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