英諾賽科,這家成立于2015年12月的高新技術企業,近日傳出計劃今年內在香港進行IPO的消息,預計融資規模將達到3億美元。
作為第三代半導體硅基氮化鎵領域的佼佼者,英諾賽科采用IDM全產業鏈模式,將芯片設計、外延生長、芯片制造、測試與失效分析等多個環節融為一體,展現出強大的綜合實力。
值得一提的是,公司還擁有全球最大的8英寸硅基氮化鎵晶圓的生產能力,進一步鞏固了其在行業內的領先地位。此次計劃在香港進行IPO,不僅為公司的未來發展提供了強大的資金支持,也將為其在國際舞臺上展示更多的可能性。
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