廣合科技IPO新進展，擬首次公開發行股票

3月13日晚間，廣合科技披露招股意向書，公司擬首次公開發行4230萬股，初步詢價日期為2024年3月18日，申購日期為2024年3月22日。



根據公告，廣合科技主營PCB的研發、生產和銷售，產品主要定位于中高端應用市場，在產品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求，市場布局覆蓋“云、管、端”三大板塊，產品廣泛應用于服務器、消費電子、工業控制、安防電子、通信、汽車電子等領域，其中服務器用PCB產品的收入占比約七成，是公司產品最主要的下游應用領域，為全球大數據、云計算等產業提供重要電子元器件供應。

公司是國家高新技術企業，多年來在印制電路板研發與生產領域積累了豐富經驗，并著力深耕于高速PCB領域的研究。公司擁有多項應用于各類服務器PCB的核心技術，形成了自主知識產權，并掌握了與之配套的高精度制造工藝。公司“服務器主板用印制電路板”入選國家工業和信息化部辦公廳、中國工業聯合會組織開展的2022年第七批國家級“制造業單項冠軍產品”，公司“大數據服務器套板的核心技術攻關及產業化”項目入選中國電子學會評選的2021年科技進步三等獎。

審核編輯：劉清