演講預告|思爾芯邀您共聚中國IC領(lǐng)袖峰會(huì )，一起探索“芯”未來(lái)
演講預告
2024中國IC領(lǐng)袖峰會(huì )
思爾芯S2C
3月29日，2024中國IC領(lǐng)袖峰會(huì )將在上海張江舉行。峰會(huì )將邀請半導體業(yè)界重要廠(chǎng)商和行業(yè)領(lǐng)袖，展望未來(lái)技術(shù)趨勢和新興應用機會(huì )，并共同探討如何在復雜多變的全球局勢下達成協(xié)作共贏(yíng)。
作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯受邀參加本次峰會(huì )并發(fā)表重要演講。思爾芯創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO林俊雄將就《新興趨勢與市場(chǎng)：如何面對數字電路設計的新挑戰》這一主題發(fā)表見(jiàn)解。
演講信息
時(shí)間3.29 1415
地點(diǎn)
張江科學(xué)會(huì )堂?？茝d會(huì )議室1
題目新興趨勢與市場(chǎng)，如何面對數字電路設計的新挑戰
演講人林俊雄思爾芯創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEORISC-V、Chiplet、AI和汽車(chē)電子，面對這些新趨勢、新挑戰，思爾芯如何助力芯片企業(yè)加速迭代？在2024中國IC領(lǐng)袖峰會(huì )上，思爾芯即將為您揭曉。不要錯過(guò)，一起探索“芯”未來(lái)！
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OpenHarmony年度課題探索“終端操作系統十大技術(shù)挑戰方向”。
你是否也好奇下一代技術(shù)會(huì )將未來(lái)引向何方？
那就趕快相約來(lái)到峰會(huì )現場(chǎng)！
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