納微半導體宣布將參加亞洲充電展，最新GaN+SiC技術展望快充未來

下一代氮化鎵和碳化硅技術為移動電子、電動汽車和工業領域注入超快充動力

加利福尼亞州托倫斯2024年3月13日訊— 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業領導者——納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）宣布將參加于2024年3月20-22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展，邀請觀眾造訪由最新氮化鎵和碳化硅技術打造，象征著全電氣化未來的“納微芯球”展臺。

納微半導體將展出最新的GaNFast和GeneSiC應用及解決方案，包括：

功率水平更高、以應用為導向的GaNSense Halfbridge半橋氮化鎵技術

高性能、速度快的第三代高速碳化硅技術

氮化鎵大功率旗艦—GaNSafe寬禁帶平臺

本次展會上，納微半導體將聯手綠聯，展出多款搭載了納微GaNFast氮化鎵功率芯片的綠聯氮化鎵充電器，包括爆款30W和65W Q湃機器人海外版、磁吸100W數碼能量站以及大功率300W桌面充電站。同時，納微還將展出其他筆記本電腦、智能手機配備的氮化鎵充電器，觀眾可前往納微展臺親身體驗如閃電般迅速的GaNFast快充動力。

納微半導體的技術市場經理胡燁，將在3月22日同期舉辦的2024世界氮化鎵大會上，帶來《開啟氮化鎵的“芯”篇章：納微集成驅動和無損電流采樣的GaNSense HalfBridge方案》的主題演講。

亞洲充電展將于2024年3月20-22日在深圳市福田會展中心6號館盛大舉辦，納微誠邀您參觀展位號為B57-B60的“納微芯球”展臺，探索下一代功率半導體的強大之處。經驗豐富的納微銷售和應用團隊及經銷商將為您提供各項技術支持。