華為領跑2023年國際專利體系申請量
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
華為
+關注
關注
215文章
33867瀏覽量
247767 -
專利
+關注
關注
3文章
575瀏覽量
39071
發布評論請先 登錄
相關推薦
歐洲專利局2023年專利申請量創新紀錄
值得注意的是，韓國和中國在過去一年成為了EPO專利申請增長的主要驅動力。韓國成功躋身前五之列，而中國則從2018年起，專利申請量翻番。
世界知識產權組織：華為、三星、高通領跑 2023 年國際專利體系申請
全球范圍內，以中國華為、韓國三星、美國高通為主導的大公司在PCT體系下提交的申請數量不降反升，達到歷史新高。然而，另一方面，通過WIPO《專利合作條約》
京東方PCT專利申請量全球第五，展現半導體顯示行業創新領導力
近日，世界知識產權組織（WIPO）公布了2023年全球PCT國際專利申請排名，中國以顯著優勢繼續領跑全球，其中，半導體顯示領域的領軍企業京東方以1988件PCT
京東方連續8年進入全球PCT專利申請TOP10
3月8日，世界知識產權組織（WIPO）公布了2023年全球PCT國際專利申請排名，中國PCT國際專利申請量持續位居第一，彰顯著中國企業正在迸
華為再申請“界”系列商標 華為申請“合界”商標
“問界”“智界”“勇界”“慧界”“筑界”“傲界”“知界”“羿界”等。部分商標已經已成功注冊；部分商標狀態為等待實質審查。 近日華為還申請了“合界”，國際分類為運輸工具，當前商標狀態為等待實質審查。 業界分析認為
OpenHarmony社區運營報告（2023年12月）
所：計劃貢獻 28 萬行，已貢獻樹莓派適配、HiLog、RISC-V 適配等領域特性。
? 中軟國際：計劃貢獻 10 萬行，已啟動貢獻 XTS 等領域特性。
2、2023 年 12 月，華為
發表于 01-10 15:44
聚飛光電熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝國際專利獲得授權
近日，聚飛光電申請的熱固性樹脂（保括EMC、SMC、UP等熱固性材料）封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標局授權，授權日為2023
OpenHarmony社區運營報告（2023年10月）
31日，代碼共建組協同華為、深開鴻、軟通動力、潤和軟件、開鴻智谷、九聯科技、君正、京東、誠邁科技、中國科學院軟件所、中軟國際等共建單位鎖定2023年共建目標，其中，TOP 10為：
?
發表于 11-09 08:42
世界知識產權組織：華為、OPPO和中興通訊為中國PCT專利申請量前三
pct是專利合作條約（patent cooperation treaty）的縮寫，是在專利領域進行合作的國際條約。pct國際申請是根據《
華為全聯接大會2023丨中軟國際x深開鴻誠邀您共赴精彩
原文標題：華為全聯接大會2023丨中軟國際x深開鴻誠邀您共赴精彩 文章出處：【微信公眾號：中軟國際】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
OpenHarmony社區運營報告（2023年8月）
組協同華為、深開鴻、潤和軟件、軟通動力、開鴻智谷、九聯科技、君正、匯思博、誠邁科技、中國科學院軟件所、中軟國際等共建單位鎖定2023年共建目標其中TOP 10為
● 深開鴻1000+人
發表于 09-12 18:35
OpenHarmony社區運營報告（2023年7月）
智谷、九聯科技、君正、匯思博、誠邁科技、中國科學院軟件所、中軟國際等共建單位鎖定2023年共建目標，其中，TOP 10為：
? 深開鴻：1000+人/月共建工作量
? 軟通動力：600
發表于 08-11 16:30
OpenHarmony社區運營報告（2023年5月）
年5月27日，代碼共建組協同華為、深開鴻、潤和軟件、軟通動力、開鴻智谷、九聯科技、君正、匯思博、誠邁科技、中科院軟件所、中軟國際等共建單位鎖定2023
發表于 06-19 15:52
工商網監
評論