分享一種新型EMC接地手段—SMT導電硅膠襯墊

一背景

在日趨復雜的電磁環境中，技術高速發展、功能需求上漲、產品高度集成。對應EMC整改難度加大，本質雖不變，手段但有限。其中通過研發新型EMC解決方案器件，是解決EMC剛需問題、瓶頸問題最好的手段之一。

常見的三大整改手段：屏蔽、接地、濾波，其中在高速信號上的處理，濾波手段略顯疲態，成本高昂的屏蔽手段也是基于接地環路的質量而言，讓我們把目光看向一種新型接地手段-----SMT導電硅膠襯墊。

二常見接地手段的導電襯墊產品

我們在整改中常見的接地手段比較多，大多滿足整改時的即用性，可操作性。如導電泡棉。結合產品生產需求，大致分為貼片類型和易粘貼兩種，而需要人工粘貼的產品不利于生產。貼片類型的器件如：SMT導電泡棉、SMT金屬彈片等等，都有著不同的優缺點。

有沒有一款接地器件具備多個優點呢？

答案是肯定的——SMT導電硅橡膠襯墊。我們看一下常見接地手段與SMT導電硅橡膠襯墊對比。

SMT 導電硅橡膠襯墊與其他常見接地器件有著明顯優勢，彌補其他接地類型器件劣勢的同時，還能夠更好的各種滿足實際情況的接地需求。

三SMT導電硅橡膠襯墊產品

SMT導電硅橡膠可通過 SMT 回流焊接在 PCB 板上,具有優異彈性和導電性。用于 EMI或者接地的導電終端，也可以作為機械緩沖墊，不像金屬彈片容易折斷、彈性形變，適用于PCB任何位置上。其優勢在于優異彈性和回彈性，使其在壓縮情況下還擁有優異的導電性。產品內部填充體為硅膠，外層為金屬鍍層薄膜，表面光滑。

四產品參數

基本參數（見下圖）

壓縮效果（參數見下圖）：

可靠性測試（參數見下圖）：

推薦焊盤溫度（參數見下圖）：

尺寸與焊盤（參數見下圖）：

五產品應用

在金屬彈片應用中，常見于將主板與金屬外殼接地。不僅可以加強主板接地，還可以作為擠壓后卡扣固定，還有充當一點緩震、支撐的作用。但長期使用中會導致金屬疲勞，容易發生形變、折斷。然而STM導電硅橡膠就可以避免這些缺點，在導電性、回彈率、減震支撐這些方面上更具優勢。在有車載金屬外殼的方向上，STM導電硅橡膠是當前最佳的接地選擇。

六總結

高速率、高密度、多結構汽車零部件產品，對于EMC的性能要求非常高。而SMT導電硅橡膠襯墊的出現，很好的解決了屏蔽接地中的電氣導電性能最要的一環?？梢杂行Ы档徒拥鼗芈返募纳鷧?、減小接地電位差、提高EMC性能。在我司近期的實踐運用中效果顯著，實現在整改手段到實際改版的零溝通，即插即用，最大程度節省客戶時間。時間線上的對比，不停迭代的接地手段，SMT導電硅橡膠襯墊是市面上最理想、最好效果的接地手段之一，同時兼顧客戶的切片需求，是一款十分成熟、具有代表的接地手段器件。

審核編輯：劉清