AMD 擴展市場領先的 FPGA 產品組合

專為成本敏感型邊緣應用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列

— 全新 FPGA 能為嵌入式視覺、醫療、工業互聯、機器人與視頻應用提供高數量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 —

2024 年 3 月 5 日，AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優化型 FPGA 和自適應 SoC 產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應用提供成本效益與高能效性能，在基于 28 納米及以下制程技術的 FPGA 領域帶來業界極高的 I/O 邏輯單元比，較之前代產品可帶來高達 30% 的總功耗下降，同時還涵蓋 AMD 成本優化型產品組合中最為強大的安全功能集。

AMD 自適應和嵌入式計算事業部公司副總裁 Kirk Saban 表示：“二十五年來，Spartan FPGA 系列為一些人類最偉大的成就提供了助力，從挽救生命的自動除顫器到歐洲核子研究組織粒子加速器，不斷推進人類知識邊界。Spartan UltraScale+ 系列基于業經驗證的 16nm 技術構建，其強化的安全性與功能、通用設計工具以及長產品生命周期將進一步增強我們市場領先的 FPGA 產品組合，并明確我們為客戶提供成本優化型產品的承諾?！?/p>

靈活的 I/O 接口連接與高功效算力

Spartan UltraScale+ FPGA 針對邊緣端進行了優化，可提供高數量 I/O 和靈活的接口，令 FPGA 能夠與多個器件或系統無縫集成并高效連接，以應對傳感器和連接設備的爆炸式增長。

在基于 28 納米及以下制程技術構建的 FPGA 領域，該系列提供了業界極高的 I/O 邏輯單元比，具備多達 572 個 I/O 和高達 3.3 伏的電壓支持，可為邊緣傳感和控制應用實現任意連接。業經驗證的 16 納米架構和對各種封裝的支持（從小至 10x10 毫米）以超緊湊的占板空間提供了高 I/O 密度。廣泛的 AMD FPGA 產品組合則提供了可擴展性，從成本優化型 FPGA 直到中端及高端產品。

通過16 納米 FinFET 技術和硬化連接，相較于 28 納米 Artix? 7 系列，Spartan UltraScale+ 系列預計可降低高達 30% 的功耗。作為首款搭載硬化 LPDDR5 內存控制器和8 個 PCIe? Gen4 接口支持的 AMD UltraScale+ FPGA，該系列能為客戶同時提供功率效率與面向未來的功能。

卓越的安全功能

Spartan UltraScale+ FPGA 提供了 AMD 成本優化型 FPGA 產品組合中極為卓越的安全功能。

· 保護 IP：支持后量子密碼技術并具備獲 NIST 批準的算法，能提供先進的 IP 保護，抵御不斷演進的網絡攻擊和威脅。物理不可克隆功能會為每個器件提供唯一指紋，以提升安全性。

· 防止篡改：PPK/SPK 密鑰支持有助于管理過期或受損安全密鑰，而差異化功率分析則有助于防止側信道攻擊。器件包含永久性篡改懲罰，以進一步防止誤用。

· 最大限度延長正常運行時間：增強的單事件干擾性能有助于客戶進行快速、安全配置，并提升可靠性。

AMD FPGA 和自適應 SoC 全產品組合由 AMD Vivado? 設計套件和 Vitis? 統一軟件平臺提供支持，使硬件與軟件設計人員能夠通過一款設計人員環境進行從設計到驗證，充分利用這些工具及所包含 IP 的生產力優勢。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列樣片和評估套件預計于 2025 年上半年問世。文檔現已推出，并于 2024 年第四季度自 AMD Vivado 設計套件開始提供工具支持。

審核編輯 黃宇