先楫半導體攜手芯原，打造新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺

2024年3月4日，上海??-??國產高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司(先楫半導體，HPMicro)在其豐富的高性能微處理器產品組合的基礎上，推出新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺——HPM6800系列。該系列產品結合主頻600MHz??RISC-V??CPU內核，算力高達1710DMIPS，采用了芯原的高性能2.5D OpenVG GPU，支持OpenVG??Lite圖形庫和2D圖形加速PDMA，內置1MB??RAM，支持DDR2/DDR3/DDR3L接口，集成2組 4 Lane??MIPI-DSI/LVDS-Tx 顯示接口和2組 2 Lane??MIPI-CSI/LVDS-Rx??攝像頭接口，單芯片MCU開發簡便，啟動時間低至百毫秒，系統功耗低，賦予數字儀表顯示和人機界面應用巨大的發展潛力。

“HPM6800系列是先楫半導體在已有的高性能MCU系列產品中的又一個創新與突破。除了秉承先楫高性能芯片一貫的強大算力、精準控制、卓越通訊等特點，HPM6800更聚焦于將高效的圖形處理、復雜的人機界面及實時的信號控制三項功能融合并集成一體，最大限度地發揮系統效能，把顯示控制類的國產MCU產品帶到了前所未有的新高度。我們期待搭載HPM6800高性能MCU的多媒體系統解決方案在工業HMI、汽車儀表以及更廣闊的市場領域的應用落地?！?/p>

——先楫半導體CEO 曾勁濤

“此次合作將芯原功能豐富且低功耗的2.5D圖形處理器（GPU）IP與先楫基于RISC-V的高性能MCU相結合，旨在共同推出領先的優秀產品，以應對顯示領域不斷增長的市場機遇。在過去十多年里，芯原的2.5D??GPU IP已經廣泛應用于許多領先的汽車和工業產品中。我們非常期待能將這項成熟的圖形處理技術引入RISC-V生態系統，滿足更廣泛的客戶需求?！?/p>

——芯原執行副總裁、IP事業部總經理 戴偉進

芯原支持OpenVG的2.5D GPU??IP能夠為MCU/MPU設備提供高能效的圖形處理和優質的圖像輸出，同時顯著降低CPU負載。憑借其成熟的可擴展性，該GPU已廣泛應用于領先的汽車、工業和可穿戴產品中。此外，芯原還與領先的GUI軟件服務提供商展開合作，以豐富面向GPU關鍵應用的生態系統，有效加快客戶產品的上市進程。

產品簡介??

·主頻 600MHz RISC-V CPU內核

·片上內存1MB

·支持擴展內存 DDR2-800，DDR3/DDR3L-1333

·17×17 417 BGA P0.8 封裝

·?40-°C 至 +105-°C 工作環境溫度

增強圖像系統：??

·2.5D OpenVG 1.1 GPU

·2組 4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 顯示接口

·2組 2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 攝像頭接口

·2D 圖形加速

·LCD控制器支持 8圖層 Alpha-blending

·1920 × 1080 分辨率顯示屏刷新率可達 60fps

·集成 JPEG 編解碼器可實現快速 JPEG 編碼和解碼，減輕處理器負荷

音頻：??

·4個 8通道全雙工I2S 和 1個數字音頻輸出

·多路語音和數字麥克風接口

外設：??

·1個內置PHY的高速USB，千兆以太網口，多達 8路 CAN/CAN-FD及豐富的UART、SPI、I2C等外設

·1個 2MSPS 16 位高精度 ADC，配置為 12位精度時轉換率可達 4MSPS

·多達 36路32位定時器，3個看門狗和 RTC

應用市場??

先楫HPM6800系列集高算力、低功耗、高集成度和出色多媒體能力等特點，是一款特別適合于帶復雜圖形圖像處理、數字儀表顯示、高性能多媒體用戶界面應用的新一代應用平臺。其中，HPM6800高度集成的特性，無需電源管理子系統，有助于降低系統成本。適合以下目標應用，但不僅限于這些應用：

·汽車儀表/摩托車儀表/工程車儀表

·人機交互界面（HMI）

·電子后視鏡（CMS）

·車身域控（ECU）

·車載通信終端（TBOX）

·網關（Gateway）

·智能管理系統平臺

·視覺/語音輔助產品

·工業相機

·高端醫療設備

為了加速 HPM6800系列產品的市場應用推廣，先楫半導體已與合作伙伴推出全液晶數字儀表、CMS電子后視鏡等行業解決方案，更多應用方案及詳情，敬請咨詢先楫半導體客戶經理。

（全液晶數字儀表方案）??

（CMS電子后視鏡方案）??

HPM6800EVK??

HPM6800 開發套件現已在先楫半導體官網正式開售，售價￥1,499，現在下單購買還贈送配套的HPM6800EVK顯示轉接板，含單路LVDS_DSI、MIPI_DSI、MIPI_CSI三個接口，免開發快速接入，提升工作效率。借助這一套開發工具可以讓用戶在投入大量資源進行具體產品開發之前，有效評估目標處理器的功能和特性，降低產品開發的風險，所有HPM6800??EVK的硬件設計文件均可從先楫半導體官網免費下載。

（HPM6800EVK評估板）??

（HPM6800EVK顯示轉接板）??

供貨信息??

HPM6800現已提供完整的樣片、開發板和軟件開發包支持。在硬件配套方面，HPM6800的開發板購買鏈接已在先楫半導體官網上線。

HPM6800系列已全面量產并可接受大批量訂單。有關樣片申請與芯片購買事宜，請聯系先楫半導體的銷售、官方代理商和方案設計公司。

此外，也敬請關注先楫半導體（HPMicro）隨后更多的HPM6800 相關的技術活動及產品應用推文。

關于先楫半導體??

“先楫半導體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，總部位于上海，產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統。公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市上海市浦東軟件園區，并在天津、蘇州、深圳和杭州均設立分公司。核心團隊來自世界知名半導體公司管理團隊，具有15年以上，超過20個SoC的豐富的研發及管理經驗。先楫半導體以產品質量為本，所有產品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經量產的高性能通用MCU產品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，性能領先國際同類產品并通過AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001質量管理認證和ISO??26262/IEC61508功能安全管理體系雙認證，全力服務中國乃至全球的工業、汽車和能源市場。

關于芯原??

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon??Platform as a Service,??SiPaaS）經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商?? (IDM)、系統廠商、大型互聯網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等行業應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數?；旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,800人。

審核編輯 黃宇