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三菱電機發布商用手持雙向無線電用6.5W硅射頻高功率MOSFET樣品

三菱電機半導體 ? 來源:三菱電機半導體 ? 2024-02-28 18:18 ? 次閱讀

三菱電機集團近日(2024年2月27日)宣布,將于2月28日開始提供其新型6.5W硅射頻RF)高功率金屬氧化物半導體場效應晶體管MOSFET)樣品,用于商用手持式雙向無線電(對講機)的射頻高功率放大器。該型號采用3.6V單節鋰離子電池,可實現業界先端的6.5W輸出功率,有望擴大商用無線電設備的通信范圍并降低功耗。

隨著3.6V鋰離子電池在智能手機中的日益普及,商業無線電行業也期望以比傳統7.2V電池更低的成本開發出更高功率的產品。但到目前為止,3.6V電池的使用導致商用無線電放大器的輸出功率降低,因此在與智能手機相比需要更高輸出的商用無線電放大器市場中,一直在等待能夠提高3.6V電池輸出功率的MOSFET。

為此,三菱電機現已開發出一種高功率硅MOSFET(RD06LUS2),可為工作電壓為3.6V的商用無線電提供無與倫比的功率輸出和高漏極效率*1。此外,內置兩個MOSFET芯片的封裝可以節省商用無線電印刷電路板上的空間,有助于降低組裝成本。

產 品 特 點

行業先端的6.5W輸出功率,有助于擴展無線電通信范圍

通過針對3.6V工作電壓優化的結構降低導通電阻,提高了功率密度。

內置兩個MOSFET芯片的封裝為3.6V無線電實現了無與倫比的6.5W輸出功率。

與現有型號*2相比,輸出功率的增加將通信范圍擴大了27%。

行業先端的65%漏極效率,實現低功耗

針對3.6V工作電壓的優化,實現65%漏極效率。

漏極效率的提高可降低無線電功耗,從而延長運行時間。

雙MOSFET封裝,可節省空間并降低組裝成本

與兩個單芯片產品相比,帶有兩個MOSFET芯片的新型封裝可減少33%的空間。

兼容表面貼裝技術(SMT),可降低封裝組裝成本。

主要規格

型號 RD06LUS2
應用 手持式雙向無線電的射頻高功率放大器
結構 硅N溝道MOSFET
輸出功率 6.5W typ. (520MHz)
漏極效率 65% typ. (520MHz)
工作電壓 3.6V
尺寸 8.0mm×4.9mm×0.75mm
樣品提供 2024年2月28日

未來發展

新款RD06LUS2 MOSFET將于2024年7月發售。同時,配套的MOSFET驅動器(RD00LUS2)將于2024年3月開始提供樣品,預定于2024年8月發售。此外,為了提供支持,將于2024年5月推出配備RD06LUS2 MOSFET和RD00LUS2驅動器的兩級評估板以及非線性仿真模型。

環保意識

本產品符合RoHS*3指令2011/65/EU和(EU)2015/863。

*1:從電池電源到射頻功率輸出的轉換效率

*2:三菱電機現有的4W 射頻高功率MOSFET(RD04LUS2)

*3:Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment





審核編輯:劉清

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原文標題:【新品】三菱電機發布商用手持雙向無線電用6.5W硅射頻高功率MOSFET樣品

文章出處:【微信號:三菱電機半導體,微信公眾號:三菱電機半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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