二氧化碳雪清洗技術在芯片制造中的關鍵突破

二氧化碳雪清洗作為一種新型的清洗方法，在芯片制造領域具有廣闊的應用前景。

通過將高壓液態二氧化碳釋放，得到微米級固相二氧化碳顆粒，并與高壓氣體混合形成動能，可以有效地沖擊晶粒表面，去除微米級和亞微米級的顆粒。與傳統的濕法和干法清洗方法相比，二氧化碳雪清洗具有以下優點：

1. 高效清洗：二氧化碳雪清洗能夠通過沖擊和剝離的原理徹底去除晶粒表面的微粒，有效提高清洗效果。
2. 無殘留物：使用二氧化碳雪清洗不會產生任何殘留物，避免了其他清洗方法可能導致的殘留問題，提高了芯片的良率。
3. 非接觸清洗：通過高速噴射的雪顆粒，可以在不接觸晶粒表面的情況下進行清洗，避免了可能由接觸清洗方法引起的表面損傷。
4. 環保節能：二氧化碳雪清洗使用的是二氧化碳，無需使用其他溶劑或化學品，對環境友好；同時，二氧化碳雪清洗所需的能量相對較低，節能效果顯著。
5. 安全可靠：二氧化碳作為一種無毒、無味、無色、非燃性的氣體，在使用過程中不會對操作人員的健康造成影響，具有良好的安全性和可靠性。

通過在某知名芯片大廠的實際應用驗證中，蘇州克勞斯精密清洗應用二氧化碳雪清洗技術成功去除了復雜表面單元上的顆粒，明顯提高了芯片的良率和性能。這證明了二氧化碳雪清洗在芯片制造中的可行性和有效性，為芯片行業提供了一種創新的清洗解決方案。