14埃米！英特爾定下目標，2030年成為第二大晶圓代工廠

電子發燒友網報道（文/周凱揚）早在2021年，接任英特爾CEO不久的Pat Gelsinger就提出了IDM 2.0的策略，更是扔出了四年內跨越五個工藝節點這個大目標。由于曾經10nm多次延期的慘痛經歷，不少人下意識認為這樣的目標似乎并不靠譜。

然而在英特爾頻繁地進行業務調整，在各地政府的支持下加大晶圓廠的建設，并順利推出了Intel 7和Intel 4兩大關鍵節點的產品后，似乎四年五個工藝節點的計劃一切進展順利，也在穩步地進行。

在近期舉辦的IFS Direct Connect大會上，英特爾正式將晶圓代工業務重新命名為Intel Foundry，并稱其為首個為AI時代設計的系統晶圓代工廠。英特爾也隨之公布了2027年前會繼續新增的更多工藝節點，同時立下目標，在2030年成為全球第二的晶圓代工廠。

14A：首個高NA EUV***節點

隨著EUV***得到廣泛使用，英特爾已經進入了全面推進先進工藝節點的節奏。即便是剛推出不算久的Intel 7，也在此次被英特爾列為成熟工藝節點。而在先進的工藝節點上，英特爾已經規劃好了Intel 3、Intel 18A和14A的后續路線圖。

Intel Foundry工藝路線圖 / 英特爾

在開始大規模使用EUV機器的Intel 3工藝上，英特爾將在2025年推出首個使用TSV/Foveros Direct的Intel 3-T節點，以及特性增強的Intel 3-E節點（支持高電壓等）。最后，基于Intel 3-T的設計，英特爾將首度推出新節點中的第一個高性能節點，Intel 3P-T，相較普通的Intel 3-T，Intel 3P-T的性能應該會有5%到10%的增強。

而在英特爾18A上，正如之前公布的一樣，盡管首臺高NA EUV***主要組件已經送達英特爾的晶圓廠內，但18A并不會是首個用上該天價設備的工藝。與此同時，英特爾也將在2025年推出Intel 18A的高性能節點，Intel 18A-P。

畢竟英特爾強調18A會成為他們新一代的長壽工藝，推出高性能節點也在意料之中，未來估計會有不少服務器芯片都基于該節點打造，比如已經成功流片的下一代至強CPU Clearwater Forest，以及側重AI性能的Panther Lake處理器。

英特爾表示在Intel 18A上，將用上他們所有最新的技術，包括PowerVia、RibbonFET、EMIB和Foveros Direct。不過此次英特爾并沒有公開英特爾18A的TSV版本，或許相關的3D堆疊技術在先進工藝節點上仍在進行攻關。

最后則是英特爾試圖重回半導體制造領先定位的殺手锏，Intel 14A。在Intel 14A工藝上，英特爾將首度用到高NA EUV***，并將于2026年末開始風險試產。除此之外，英特爾也將提供特性增強的Intel 14A-E節點，將于2027年開始風險試產。

作為率先使用高NA EUV***的工藝，無疑14A才是英特爾試圖找回半導體制造領導地位的王牌。該工藝將在俄勒岡州進行開發，首批芯片也將在這里投產。不過英特爾并未公開任何Intel 14A用到的技術信息，比如是否會用到RibbonFET和PowerVia的迭代版本等。

高塔和聯電，兩大合作工藝節點

盡管英特爾收購高塔半導體的計劃已經告吹，但兩者之間的合作卻并未因此終止。去年9月5日，英特爾宣布與高塔半導體達成合作，將提供半導體代工服務以及300mm晶圓的制造產能，用于幫助高塔半導體服務全球客戶，這樣一來高塔半導體也得以使用英特爾在美國新墨西哥州Fab11X的晶圓廠設備。

這次合作也不是英特爾單方面的投入，高塔半導體也會投資3億美元用于該廠的設備和固定資產，從而為高塔半導體未來提供超過60萬曝光層的月產能，助力其滿足模擬處理相關客戶的需求。不過此次投資的并非先進工藝節點，而是成熟的65nm工藝，主要用于打造高塔半導體差異化的電源管理芯片和RF SOI解決方案，據悉該節點預計在今年進行全面的工藝流程驗證。

同樣與英特爾達成合作的還有聯電，今年1月25日，聯電和英特爾共同宣布，雙方將合作開發12nm的工藝平臺，用于應對移動、通信基建和網絡等高增長市場，這一新的工藝節點將在英特爾位于亞利桑那州的三個晶圓廠進行開發和制造，預計2027年開始量產?？紤]到該節點獨立于英特爾提供的其他成熟節點，由此看來英特爾并沒有打算在該節點上吃老本，而是選擇與聯電借助現有的DUV設備打造新的工藝節點。

臺積電的大客戶，都成了英特爾代工的站臺者

在本次大會上，英特爾請來了不少行業大咖為其站臺，包括OpenAI CEO Sam Altman、微軟CEO Satya Nadella，以及來自聯發科、Arm、博通，以及新思、Cadence、西門子和Ansys四大EDA巨頭的高管。

其中微軟、聯發科都已經確定與英特爾達成了代工合作，而Arm以及一眾EDA廠商，都已經在為其提供EDA/IP支持。由此看來，英特爾是鐵了心地想要超過臺積電，這才會持續挖掘臺積電的大客戶，哪怕是AMD、英偉達，也在英特爾的潛在合作范圍內。

在為客戶提供的代工工藝上，英特爾主打Intel 3、Intel 18A和Intel 14A這三個先進工藝，以及Intel 16這一成熟工藝。另一個值得關注的點是英特爾提供的先進封裝能力，在先進封裝產能有所欠缺的當下，即便廠商不愿意臨時更換晶圓廠，但交由臺積電生產芯片，再給英特爾來完成封裝也是可行的。

據臺灣媒體報道，由于臺積電CoWoS先進封裝產能不足，英偉達已經把英特爾列為備選先進封裝方案供應商，最快將于進來了第二季度投入生產，月產能可達5000片。不過目前臺積電所能提供的先進封裝產能已經得到了大幅改善，今年首季月產能預計將達到5萬片，所以主要貢獻者依然是臺積電，但英特爾的出現無疑讓AI芯片的供應得到了緩解，甚至雙方同時產能爬坡下，或許能進一步打破供應僵局。

寫在最后

英特爾CEO Pat Gelsinger對Intel Foundry的團隊似乎充滿了信心，至少照目前的狀態來看，生產制造的計劃都符合預期。但從技術和商業的角度來看，這還遠遠不能代表結果。首先，對于芯片設計者來說，他們在評估工藝的時候會更加謹慎，尤其是對比不同晶圓代工廠之間的PPA、良率和產能等。而在商業上，英特爾還需要取得一定程度的信任，在某個大客戶的產品上獲得一次不小的成功，這樣才有可能吸引更多的客戶。