PowerPAK 1212-F 封裝 30 V N 溝道 MOSFET
Vishay 推出多功能新型 30 V N溝道 TrenchFET第五代功率 MOSFET,進一步提高工業、計算機、消費電子和通信應用的功率密度,增強熱性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源極倒裝技術 3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK1212-F 封裝,10 V 柵極電壓條件下導通電阻僅為 0.71 mW,導通電阻與柵極電荷乘積,即開關應用中 MOSFET 關鍵的優值系數( FOM )為 42 m?*nC,達到業內先進水平。
日前發布的器件占位面積與 PowerPAK 1212-8S 封裝相同,導通電阻降低 18 %,提高了功率密度,同時源極倒裝技術將熱阻從 63 °C/W 降至 56 °C/W。此外,SiSD5300DN 優值系數比上代器件低 35 %,從而降低了導通和開關損耗,節省功率轉換應用的能源。
PowerPAK1212-F 源極倒裝技術顛倒通常接地焊盤和源極焊盤的位置,擴大接地焊盤面積,提供更有效的散熱路徑,有助于降低工作溫度。同時,PowerPAK1212-F 減小了開關區范圍,有助于降低跡線噪聲的影響。另外,PowerPAK 1212-F 封裝源極焊盤尺寸增加了 10 倍,從 0.36 mm2提高到 4.13 mm2,從而改進熱性能。PowerPAK1212-F 中央柵極結構還簡化了單層 PCB 基板多器件并聯的使用。
采用源極倒裝PowerPAK1212-F封裝的SiSD5300DN特別適合二次整流、有源箝位電池管理系統(BMS)、降壓和BLDC轉換器、OR-ing FET、電機驅動器和負載開關等應用。典型終端產品包括焊接設備和電動工具、服務器、邊緣設備、超級計算機、平板電腦、割草機和掃地機以及無線電基站。
器件經過100 % RG和 UIS 測試,符合 RoHS 標準,無鹵素。
Vishay采用源極倒裝技術 PowerPAK1212-F封裝
30 V N 溝道 MOSFET,RDS(ON)低至 0.71m?
審核編輯:劉清
-
轉換器
+關注
關注
27文章
8275瀏覽量
143138 -
MOSFET
+關注
關注
142文章
6662瀏覽量
210530 -
Vishay
+關注
關注
20文章
855瀏覽量
115698 -
導通電阻
+關注
關注
0文章
345瀏覽量
19616 -
BLDC
+關注
關注
196文章
741瀏覽量
96112
原文標題:采用源極倒裝技術 PowerPAK? 1212-F 封裝 30 V N 溝道 MOSFET
文章出處:【微信號:Vishay威世科技,微信公眾號:Vishay威世科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論