日前,華為技術有限公司公布一項全新專利,命名為“封裝結構及其制造方法、板級架構以及電子設備”,專利公開編號為CN117577594A,申請日期為2022年8月。
據悉,該新型專利涉及封裝結構設計、制造流程、板級架構以及相應的電子設備等多方面內容。具體而言,創新性的封裝結構由基板、多種不同功能的元器件、第一和第二塑封層以及金屬布線層組成。巧妙地將基板上方的第一塑封層依照元器件的高度進行規劃,極大地節省了高度方向的使用空間,進一步提升了封裝結構的堆疊密度;此外在第一塑封層頂部還設置有金屬布線層,用以配合第二塑封層將元器件穩固地安裝并實現基板間的電氣連通。相較于傳統的封裝結構,新發明在此基礎上減少了一塊基板的使用量,有效地降低了生產成本。同時,由于第二元器件直接被安裝在第一金屬布線層上,從而使整個裝置具備顯著的散熱功效。
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發表于 11-10 11:31
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