聚焦智能傳感芯片，重慶市半導體封裝測試驗證平臺在北碚啟用

中科光智（重慶）科技有限公司（下稱“中科光智”）舉行重慶市半導體封裝測試驗證公共服務平臺揭幕儀式和中科光智重磅新產品發布會。

據了解，由科學城北碚園區與入駐企業中科光智合作共建的“重慶市半導體封裝測試驗證公共服務平臺”主要聚焦智能傳感芯片的先進制備技術和能力，尤其針對功率半導體、高端光電類傳感芯片、MEMS傳感芯片、半導體激光器封裝檢測等領域，旨在實現技術自主化和器件產業化，形成更為完整的電子元器件配套體系。

該平臺依托于中科光智公司創新能力，以中科光智自有的國產化半導體封裝設備為基底，提供半導體封裝領域的全套技術工藝開發驗證。一期建設服務項目主要包含微波等離子清洗、水滴角測試、真空共晶回流焊接、貼片等核心封裝工藝測試驗證服務。二期、三期建設將搭載米格實驗室及西南大學相關測試技術及服務同步上線。目前，一期項目已全部完畢，即將投入使用。

半導體封裝測試驗證公共服務平臺的落地，一方面將為上下游企業提供技術支撐，形成更為完整的電子元器件配套體系，從而減少共性投入成本，加速實現重慶地區的技術自主化和器件產業化；另一方面，將推動重慶市光電信息產業及北碚區傳感器優勢集群產業壯大，助力西部科學城北碚園區的發展和增益，為重慶市地方經濟發展建設帶來巨大價值。

當天，兩款面向碳化硅芯片封裝的高性能設備新產品正式發布，分別是銀貼片燒結機ND1800和納米銀壓力燒結機NS3000。

據介紹，中科光智研發的銀燒結貼片機ND1800將提高碳化硅芯片的封裝效率、提升產品良率，同時進一步降低成本。納米銀有壓燒結具備低溫燒結和高溫服役特性，同時具備更高的熱導率、更高的導電率和更低的彈性模量，和無壓燒結相比優勢十分顯著。

審核編輯 黃宇