MLCC市場產品需求轉變，國產化率發展空間大

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）MLCC市場在過去的2023年其實已經出現周期反轉的跡象，一些領域的需求復蘇，比如手機、汽車的需求。而下游庫存水位的持續下降，加上供應端整體的產能控制，MLCC價格也在緩慢恢復。

MLCC市場需求進入緩慢增長期，國產化率仍有很大空間

在2022年開始，MLCC行業就進入了強烈的波動下行周期，產業鏈庫存處于高位，需求下降，上下游都逐步開始緩慢地去庫存。

去年上半年，無論是原廠還是渠道方面，都在持續去庫存，直到年中，行業基本逐步回到了合理的供需交貨狀態。而下半年，雖然智能手機以及消費電子等需求有所回暖，但行業依然在庫存方面顯得較為謹慎。

根據集邦咨詢的預測數據，2023年全年MLCC需求量預估約41930億顆，主要應用市場是智能手機、汽車、PC等；2024年預計MLCC需求量會略微增長3%，至43310億顆。

三環集團事業部副總經理孫鵬在2024中國被動元器件高峰論壇上也表示，得益于智能家居、新能源汽車等需求的增長，2023年MLCC市場的整體用量實際上是有明顯上升的。

不過隨著MLCC價格的逐步回歸，以及汽車等應用對于高單價的高性能MLCC產品的需求增加，整體MLCC市場價值將會維持5%以上的增速。根據Grand View Research發布的最新MLCC市場報告，2022年全球多層陶瓷電容器市場規模為109億美元，今年市場規模在114.6億美元左右，增長了5%。預計到2030年全球市場將以5.6%的年復合增長率增長到167.7億美元。

而在全球近千億元人民幣規模的MLCC市場中，中國占有近50%的份額，但過去幾年，國內市場MLCC產品大量依賴于日韓品牌，真正中國制造的MLCC僅在中國市場上占到5%的份額。

在全球MLCC市場中，三星在中低端產品上擁有很強的價格優勢，在全球占據約20%的份額，僅次于村田排名第二。而日系廠商包括村田、TDK、太陽誘電等合計占據全球MLCC市場將近60%的份額。

因此，在當前的市場份額來看，國產廠商仍有很大的發展空間，但如何與海外的巨頭競爭，搶占市場份額，還需要多方面的努力。孫鵬認為，國產MLCC廠商在高性能產品上的突破，對整個MLCC市場國產化率提升非常關鍵。

MLCC關鍵指標突破：疊層數、材料粒徑、抗彎曲強度

在高端MLCC領域，首先是材料方面，MLCC粉體的研磨粒徑，通常在微米級別，而粒徑越小，就能材料具有更高的致密性和均勻性，從而提高電容器的性能，能夠縮小MLCC的尺寸、電容量和性能的穩定。

以鈦酸鋇為例，目前日本企業的最高水平能夠將平均粒徑做到80nm-100nm，對應的0201產品容量可以做到2.2uF的級別；韓國企業能夠做到100nm-120nm，而目前國內企業能夠做到的是120nm-150nm的水平，對應0201 1uF的產品。

另一方面，在疊層方面，根據MLCC的容量計算公式，疊層是影響產品容量其中一個關鍵的因素。疊層越高，對應的MLCC產品容量越高。而疊層對設備的精度要求非常高，是國內突破疊層量的一個關鍵技術。

目前村田的MLCC疊層數是全球最高水平，最高可以達到1600層；而韓系企業的量產水平在1200層左右，國內目前的MLCC制造能力在接近1000層的水平。

因此，在疊層數量、粉體粒徑兩個領域，是高端產品的關鍵突破指標。

除此之外，孫鵬還提到，在MLCC行業中有一個幾乎沒有辦法回避的問題，客戶99%的投訴都來自MLCC產品斷裂的問題。而要解決由于應力造成的機械開裂問題，三環通過結構的設計改善去解決這個問題。



在三環N系列MLCC產品中，把常規MLCC產品中集中于端頭位置的最大應力，通過結構內部的改進，分散端頭應力，從而提高MLCC產品的抗彎曲強度。

據介紹，目前三環在高端MLCC產品線上已經有多款產品量產，包括通用系列、高強度S系列、高強度N系列、高強度Z系列、高強度C/F系列、車規品M系列、HQC系列、M3L系列等，產品封裝范圍十分廣泛，從0201到2220均有相應的封裝工藝，能夠應用于眾多領域。而未來三環的MLCC產品將會繼續往高壓、高容、高可靠性、高頻化這幾個方向發展。