功率半導體廠(chǎng)商漲價(jià)，需求是否已反轉？

1.功率半導體廠(chǎng)商漲價(jià)，需求是否已反轉？

自2022年以來(lái)，功率半導體市場(chǎng)行情回落，從二三極管、晶體管、中低壓MOS到高壓MOS都出現供需反轉并大幅降價(jià)，甚至從2019年便躋身成為半導體行業(yè)“當紅炸子雞”的IGBT，也在國產(chǎn)產(chǎn)能大幅釋放的背景下，供應逐漸寬裕。

2024年以來(lái)，功率半導體行業(yè)的漲價(jià)持續，市場(chǎng)需求萎靡引發(fā)惡意競爭，產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，行業(yè)內卷導致品質(zhì)事故頻發(fā)。由于整體原材料成本的不斷上漲以及綜合運營(yíng)成本的增加，深微公司同樣面臨著(zhù)財務(wù)上持續赤字的現實(shí)問(wèn)題。經(jīng)公司內部商討決定，將從2024年1月9日起，對新收到的訂單在原有的價(jià)格基礎上按以下幅度上調變化：

SOD-123/SOD-323/SOD-523封裝系列漲幅10~20%；

SOT-23封裝系列漲幅15~25%；

SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L封裝系列漲幅15~25%；

SOT-323/SOT-353/SOT-363/SOT-563封裝系列漲幅10~20%。

此起彼伏的漲價(jià)函一般會(huì )在市場(chǎng)行情較好時(shí)出現，那么此時(shí)功率半導體領(lǐng)域是否已經(jīng)迎來(lái)了需求反轉？本土廠(chǎng)商高管得知，功率半導體市場(chǎng)訂單量未見(jiàn)明顯好轉，當前并未到漲價(jià)的時(shí)候，預計2024年市場(chǎng)應該還是以?xún)染頌橹鳌?/p>

產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，部分中小廠(chǎng)商陷入虧損

SOT、SOP是主流的傳統封裝形式，大量應用在二極管、三極管、MOS管等分立器件領(lǐng)域。上述企業(yè)多是長(cháng)期深耕在分立器件領(lǐng)域的中小型廠(chǎng)商，且產(chǎn)品類(lèi)型以二極管、三極管、中低壓MOS管為主。

業(yè)內人士指出，市場(chǎng)需求低迷使得分立器件產(chǎn)品價(jià)格內卷非常嚴重，小廠(chǎng)的價(jià)格太低了。相對中大型功率半導體企業(yè)，可以通過(guò)綁定優(yōu)質(zhì)行業(yè)頭部客戶(hù)保障公司的訂單量，價(jià)格波動(dòng)幅度不會(huì )太大，小廠(chǎng)顯得更為被動(dòng)，為獲得訂單只能以低毛利在市場(chǎng)上“血拼”，遇上通貨膨脹就直接“扛不住”了。

另一方面，則是原材料及人工成本在持續上漲。業(yè)內人士對集微網(wǎng)表示，除人工、房租、稅費等方面支出增加外，當前銅價(jià)也出現上漲，將帶動(dòng)引線(xiàn)框架等封裝材料價(jià)格同步上漲。

銅作為引線(xiàn)框架的主要原材料，引線(xiàn)框架廠(chǎng)商采購銅帶的成本與金屬銅的價(jià)格直接相關(guān)，而近幾年金屬銅的價(jià)格波動(dòng)較大。因此，多數廠(chǎng)商對引線(xiàn)框架產(chǎn)品定價(jià)將與倫敦LME銅價(jià)聯(lián)動(dòng)，采取“成本+加工費”模式，銅價(jià)的波動(dòng)也直接影響到引線(xiàn)框架產(chǎn)品的售價(jià)。

據央視財經(jīng)報道，在全球銅原料供應將收緊的背景下，有專(zhuān)家預計，未來(lái)兩年銅價(jià)可能會(huì )飆升75%以上，達到一個(gè)新的歷史高點(diǎn)。在此情況下，引線(xiàn)框架價(jià)格或將出現大幅增長(cháng)，而引線(xiàn)框架占封測成本的20%-70%，對功率半導體的生產(chǎn)成本影響較大。

時(shí)至今日，功率半導體市場(chǎng)并未出現明顯起色，但在行業(yè)持續內卷的情況下，產(chǎn)品價(jià)格持續下跌，原材料和人工成本上漲導致各大廠(chǎng)商業(yè)績(jì)下滑，部分小型廠(chǎng)商陷入虧損，即使部分廠(chǎng)商已經(jīng)宣布漲價(jià)，短期內功率半導體行業(yè)景氣度也難有反轉。

2.“臺版芯片法案”2月受理申請：研發(fā) 25%、資本支出5%抵扣稅費

史上最大投資抵減優(yōu)惠，有“臺版芯片法案”之稱(chēng)的《產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新條例》第10條之2及第72 條條文推出，中國臺灣經(jīng)濟部門(mén)公告今年2 月1日至5月31日受理企業(yè)申請，根據2022年上市柜公司財報，臺積電、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠、群聯(lián)、臺達電、南亞科及華邦電等研發(fā)費用、研發(fā)密度皆符合申請門(mén)檻。

經(jīng)濟部門(mén)表示，抵減將自今年2月起受理申辦，提供的租稅優(yōu)惠，包括研發(fā)費用的25%及購置先進(jìn)制程的全新設備等支出的5%，皆可抵減當年企業(yè)所得稅，至于適用資格則是研發(fā)費用達60 億元新臺幣、研發(fā)密度達6%、購置用于先進(jìn)制程設備支出達100億元新臺幣，而且不限適用產(chǎn)業(yè)類(lèi)別。

經(jīng)濟部門(mén)指出，由于母法中已明定有效稅率2023年度為12％，以及2024年度起為15％的門(mén)檻必要條件，因此可促使未達到此稅率資格門(mén)檻的廠(chǎng)商，努力達成以適用租稅優(yōu)惠，后續將組成審查小組審核申請公司是否符合國際供應鏈關(guān)鍵地位，以及其他資格門(mén)檻必要條件等。

經(jīng)濟部門(mén)分享，產(chǎn)創(chuàng )第10條之2受理申請時(shí)間自今年2 月1 日起至5 月31 日，企業(yè)須提供說(shuō)明文件及佐證資料，包括公司產(chǎn)品、國際市場(chǎng)占有率、排名、進(jìn)出口貿易等數據，作為技術(shù)創(chuàng )新和關(guān)鍵地位的審查指標。

根據2022年上市柜公司財報，臺積電、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠、群聯(lián)、臺達電、南亞科及華邦電等公司在研發(fā)費用、研發(fā)密度皆符合申請門(mén)檻，后續將由經(jīng)濟部門(mén)審查企業(yè)提交資料，檢核是否符合先進(jìn)研發(fā)投資，目前已接獲企業(yè)詢(xún)問(wèn)申請實(shí)務(wù)問(wèn)題。

3.機構：半導體需求復合年增長(cháng)8.8% 技術(shù)與創(chuàng )新推動(dòng)增長(cháng)

根據Market.us預測，全球半導體市場(chǎng)規模預計將大幅增長(cháng)，在2024年來(lái)到6731億美元。預計2023年至2032年銷(xiāo)售額復合年增長(cháng)率將達到8.8%。到2032年，半導體需求將增長(cháng)預計估值將達到13077億美元。

Market.us指出，近年來(lái)，半導體產(chǎn)業(yè)出現了大幅增長(cháng)，這一趨勢歸因于電子產(chǎn)品需求的增加、技術(shù)的進(jìn)步以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備的廣泛采用。疫情期間遠距工作和學(xué)習的激增也促進(jìn)了半導體需求的上升，推動(dòng)了市場(chǎng)的進(jìn)一步擴張。

影響半導體市場(chǎng)增長(cháng)的因素

Market.us指出，全球半導體市場(chǎng)近年來(lái)經(jīng)歷了大幅增長(cháng)，預計未來(lái)將繼續大幅擴張。有幾個(gè)因素正在推動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的增長(cháng)：

半導體市場(chǎng)在技術(shù)進(jìn)步和持續創(chuàng )新的推動(dòng)下經(jīng)歷了增長(cháng)。在充滿(mǎn)活力的行業(yè)中，制造商專(zhuān)注于生產(chǎn)更小、更快、更有效率的半導體。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和5G網(wǎng)絡(luò )的進(jìn)步帶來(lái)了機遇，刺激了對先進(jìn)半導體解決方案的需求。

半導體市場(chǎng)受到各行業(yè)對電子設備不斷增長(cháng)的需求的推動(dòng)。此外，汽車(chē)、醫療保健、工業(yè)自動(dòng)化和航空航太等產(chǎn)業(yè)嚴重依賴(lài)電子系統的半導體元件。消費性電子市場(chǎng)的持續增長(cháng)以及電子產(chǎn)品在各種應用中的廣泛整合極大地促進(jìn)了半導體產(chǎn)業(yè)的擴張。

云端運算的激增和數據中心的擴張推動(dòng)了半導體市場(chǎng)。云端服務(wù)的日益普及和全球數據產(chǎn)生的指數級增長(cháng)需要高效能處理器、存儲芯片和其他半導體元件來(lái)促進(jìn)數據處理、儲存和網(wǎng)絡(luò )功能。

隨著(zhù)數位經(jīng)濟的不斷擴張，數據中心和云端基礎設施對半導體的需求預計將持續增長(cháng)。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)、車(chē)載資訊娛樂(lè )系統和ADAS的轉變導致每輛車(chē)的半導體含量不斷增加。這正在推動(dòng)汽車(chē)半成品的需求。

新技術(shù)和應用的出現推動(dòng)了半導體市場(chǎng)的增長(cháng)。自動(dòng)駕駛汽車(chē)、擴增實(shí)境(AR)、虛擬顯示(VR) 和物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 等創(chuàng )新創(chuàng )造了對專(zhuān)用半導體元件的需求。

政府為提高國內半導體能力(尤其是美國和歐洲) 所采取的措施和投資也將支持市場(chǎng)增長(cháng)。

全球半導體市場(chǎng)的主要趨勢

對高性能計算(HPC) 的需求增加：人工智能、機器學(xué)習和大數據分析等數據密集型產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)刺激了對能夠提供更高運算能力和速度的半導體的需求。

物聯(lián)網(wǎng)和連接性的進(jìn)步：物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備的激增和5G技術(shù)的出現需要更先進(jìn)、更節能的半導體來(lái)支援增強的連接性和功能。

人工智能的采用不斷增加—芯片制造商正在廣泛采用人工智能和機器學(xué)習來(lái)改善制造、設計測試和行銷(xiāo)。

隨著(zhù)邊緣運算的興起，對能夠在網(wǎng)路邊緣進(jìn)行本地資料處理和分析的半導體的需求不斷增長(cháng)。邊緣設備需要具有低功耗和人工智能功能的高性能芯片。

感測器需求不斷增長(cháng)—消費性設備、物聯(lián)網(wǎng)、生物醫學(xué)應用、無(wú)人機、機器人等對MEMS和其他感測器芯片的需求量很大。

汽車(chē)電子：汽車(chē)產(chǎn)業(yè)越來(lái)越依賴(lài)半導體技術(shù)來(lái)推動(dòng)電動(dòng)車(chē)、自動(dòng)駕駛和高級駕駛輔助系統(ADAS) 等領(lǐng)域的進(jìn)步。在高性能計算、連接和感測器整合需求的推動(dòng)下，汽車(chē)應用對半導體的需求預計將快速增長(cháng)。

區域分析

2023 年，亞太地區在半導體市場(chǎng)占據主導地位，占超過(guò)51.5%的份額。

北美也發(fā)揮關(guān)鍵作用，特別是在半導體設計和創(chuàng )新方面，美國是主要參與者和尖端研究機構的所在地。歐洲雖然市場(chǎng)占有率較小，但專(zhuān)注于汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)半導體應用，強調品質(zhì)和精確度。

拉丁美洲雖然是新興參與者，但消費性電子和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在增長(cháng)，推動(dòng)半導體需求逐漸增加。最后，中東和非洲正在穩步發(fā)展，對技術(shù)基礎設施和智慧城市計劃的投資推動(dòng)了對先進(jìn)半導體的需求。

審核編輯：劉清