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貼片工廠在生產中容易發生的封裝問題

oy13652589697 ? 來源:英特麗電子 ? 2024-01-26 09:50 ? 次閱讀

很多貼片工廠在生產中,經常會碰到一些品質不良,作為SMT加工工廠的一員,根據經驗,總結有幾點最容易發生問題的封裝與問題(根據難度):

(1) QFN:最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(2)密腳元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :最容易產生的不良現象是焊點應力斷裂。

(4)小間距BGA :最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(5)長的精細間距表貼連接器:最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(6)微型開關、插座:最容易產生的不良現象是內部進松香。

常見問題產生的主要原因有:

(1)微細間距元器件的橋連,主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊,主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊,很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開關、插座的內部進松香,主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。

審核編輯:湯梓紅

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原文標題:貼片工廠在生產中容易發生的封裝問題

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