臺積電CoWoS先進封裝產能目標上調，交貨周期縮短至10個月
據半導體設備制造商消息，臺積電推進CoWoS先進封裝制造策略，并提升產能以應對客戶需求增長。其中，英偉達作為最大的CoWoS客戶，其H100芯片交貨期已經縮短至十個月左右，這顯示出人工智能相關芯片的市場需求依然保持較高水平。
臺積電設定了提高推進先進封裝能力的目標，預計到2024年底，其CoWoS封裝產能將達到每月3.2萬片，而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
臺積電董事長魏哲家在一次臺積電法說會上指出，AI芯片先進封裝需求強勁，盡管目前產能有限，無法滿足客戶強烈需求，但供需矛盾或將持續至2025年。盡管如此，臺積電今年計劃繼續擴大先進封裝產能，且全年規劃的先進封裝產能翻番。此外，他還承諾會繼續投入研發，推動CoWoS等先進封裝技術的發展。
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