Intel下代處理器還是8+16 24核心：接口又換啦！

Intel已經確認，將在今年內發布未來兩代處理器Arrow Lake、Lunar Lake，其中前者將彌補Meteor Lake的不足，同時用于筆記本、桌面、服務器，現在它的核心規格流出了。

這份曝光的材料再次證實，Meteor Lake原本確實規劃了桌面版，只是因為性能不達標而取消，Arrow Lake則早就內部排序好了叫做15代酷睿，現在看起來將是二代酷睿Ultra。

早先傳聞稱，Arrow Lake的小核將翻一倍增加到32個，但現在曝光還是16個，再加上8個大核，仍然是8+16 24核心32線程的配置。

同時還有另外兩種芯片，一個是6+16 22核心，另一個6+8 14核心，然后在它們基礎上衍生出其他配置，比如8+12、8+8、6+12、6+4等等。

內存首次拋棄DDR4，僅支持DDR5。

PCIe 5.0通道增加4條而達到20條，其中16條給顯卡、4條給SSD，還有4條PCIe 4.0也是給SSD。

接口終于更換為LGA1851——Meteor Lake的桌面版原本就計劃用它了——應該能延續到后續的Panther Lake。

芯片組配套升級為800系列，支持24條PCIe 4.0，其中8條分給兩個SSD。

DisplayPort 2.0 UHBR20也要來了，但只有雷電4，想要雷電5必須外掛獨立主控。

另外，Intel CEO帕特·基辛格在達沃斯世界經濟論壇上發言時斷言，由于美國對關鍵芯片制造部件的制裁，中國的半導體發展將比領先國家落后十年。

基辛格解釋說，中國現有的工具目前只能生產14nm和7nm芯片，而美國并沒有單獨阻止中國，而是聯合了盟友日本和荷蘭的合作。

相比之下，臺積電、三星和Intel等公司正在準備在未來幾年內采用更先進的工藝生產3nm、2nm甚至更精密的半導體。

預計臺積電的2nm芯片將應用于2025年上市的iPhone 17。

按照基辛格的說法，數十年來的產業政策使芯片制造業集中在亞洲國家，而美國目前正試圖通過《芯片法案》扭轉這一趨勢。這項立法旨在提高美國的技術自給自足能力。

美國認為可以在十年內開始生產和封裝最先進的半導體。相比之下，NVIDIA的首席執行官認為這一目標可能需要10年或20年的時間。

審核編輯：劉清