芯科科技與Arduino合作推動Matter協議集成計劃

CES 2024甫于上周落幕，獲得廣泛關注的人工智能（AI）和Matter物聯網協議可謂是今年展會的兩大焦點。面向Matter的發展趨勢，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）與開源平臺Arduino共同宣布將合作推動Matter協議集成計劃（Matter protocol integration），通過結合雙方的軟硬件技術資源和支持能力，全面推進Matter的應用與開發，將使物聯網世界變得更加令人興奮。

芯科科技與Arduino的合作可望徹底改變Matter協議的訪問方式，該計劃將分兩階段展開，助力開啟互聯互通和創新的新時代。

第一階段：啟動物聯網發展的新時代

在CES 2024上，芯科科技和Arduino公布了新合作項目的第一階段，標志著專為Matter協議量身定制且用戶友好（user-friendly）的Arduino庫（Arduino library）正式發布，以及用于芯科科技微控制器的Arduino核心。將上述解決方案集成到Arduino IDE是一個重大的飛躍，使開發人員更容易取得先進的物聯網開發資源。

芯科科技全球大眾市場（GlobalMass Market）副總裁Rob Shane先生表示：“我們與Arduino的合作將為所有采用芯科科技產品的開發人員，以及Arduino的4,000萬用戶帶來了無線開發的簡單性和易用性，使他們的項目順利從概念到生產。通過將Matter與Arduino的生態系統整合，我們為開發者打開了一個充滿可能性的宇宙?！?/p>

這個公告不僅僅是關于新工具，也是一份意向聲明，旨在讓更廣泛的用戶（從業余愛好者到專業人士）都能更容易使用物聯網技術。

即刻開始設計：使用現有的Matter開發板

在第二階段的預期中，Arduino社區可以通過現有的開發板開始試驗Matter協議。我們的合作伙伴SparkFun已為此目的提供了一個很好的平臺，讓用戶在探索Matter與Arduino的潛力方面有一個良好的開端。

SparkFun首席執行官Glenn Samala 先生表示：“我們很高興繼續采用Matter來支持物聯網應用。Arduino中的Matter實現是一項艱巨的任務，它將使全球的工程師、創作者和創新者更容易使用Matter。這是在互操作性和改善我們與設備的日常交互方面向前邁出的重要一步。

第二階段：推出革命性的開發電路板

第二階段預計將在2024年3月的Arduino Day啟動，屆時該公司將發布一款基于芯科科技MGM240SD22VNA模塊的創新型Nano系列產品。新的開發板有望成為物聯網領域的游戲規則改變者，提供無與倫比的易用性和功能。

這對Arduino社區意味著什么

芯科科技和Arduino之間的合作，代表了先進的物聯網技術將更容易獲得重大進步。Arduino的用戶友好界面與芯科科技技術的強大功能以及Matter協議的通用性相結合，是創新的秘訣。

對于教育工作者、學生、業余愛好者和專業人士來說，這意味著一個前所未有的機會，能夠以更輕松的流程、更強大的工具深入到物聯網項目中。這對智能家居應用、工業物聯網（IIoT）和教育項目的影響是巨大的。

審核編輯：湯梓紅