榮耀Magic6系列首發自研射頻增強芯片C1+

榮耀在1月11日的發布會上，向全球消費者展示了全新的旗艦手機系列——Magic6系列。這一系列包括Magic6、Magic6 Pro和Magic V2 RSR等多款新品。榮耀Magic6系列憑借其強大的性能和創新技術，再次證明了榮耀在智能手機領域的領先地位。

榮耀Magic6系列搭載全新高通驍龍8 Gen 3移動平臺，為用戶帶來前所未有的高性能體驗。而其中最引人注目的亮點，無疑是榮耀自研射頻增強芯片C1+的全球首發搭載。這一創新技術將為用戶提供更穩定、更高速的通信體驗，無論在城市的繁華地帶還是鄉村的偏遠地區，都能保證暢快的網絡連接。

此外，榮耀Magic6系列還搭載了第二代青海湖電池，并配備了全新自研能效增強芯片E1和都江堰電源管理系統。這些創新技術使得手機在擁有更長續航能力的同時，還能實現芯片級實時電壓監測，進一步提升了手機的穩定性和安全性。

值得一提的是，Magic6 Pro手機還搭載了自研鴻燕衛星通信技術，這一技術的應用將大大提升用戶的應急通信能力，即便在無網絡覆蓋的地區也能保持通訊暢通。

榮耀Magic6系列的售價也相當親民，Magic6起售價為4399元，Magic6 Pro則為5699元起。而折疊屏Magic V2 RSR保時捷設計版的售價則為15999元。這樣的價格定位使得更多消費者能夠享受到榮耀Magic6系列帶來的卓越體驗。

榮耀Magic6系列的發布，無疑是對榮耀不斷追求創新和技術突破的有力證明。通過全球首發自研射頻增強芯片C1+等領先技術，榮耀再次引領了通信技術的新篇章。我們期待榮耀在未來繼續帶來更多令人驚喜的產品和突破性的技術，推動整個行業的發展。