三星加碼AI領域，擬與鴻海華邦深化合作

近日，三星電子總裁、新任三星半導體董事長孫英權悄然訪問臺灣，以洽談深化 AI 芯片業務，緊盯 AI 市場。此訪期間，他與全球最大電子代工企業鴻海董事長劉揚偉進行了深度交流，并與華邦董事長焦佑鈞坐而論道。據消息人士透露，此次孫英權深刻意欲與兩大臺灣科技巨頭聯手，共贏 AI 商機。

孫英權的來訪令業界倍感期待，他與鴻海方面劉揚偉的會晤在情理之中，然而與焦佑鈞的互見，尤其引人注目。觀察當前記憶體產業回暖，華邦部分產品與三星存在補充性，雙方又均致力于 AI 市場開拓，使得這一會面更具策略性意義，釋放出三星與華邦在 AI 市場加強合作的信號。

記者試圖聯絡焦佑鈞未果，但業內人士確認了此事，共同進餐的還有他們的商業伙伴。據了解，盡管華邦與三星集團在過去長時間內交情深厚，主要以三星手機為合作焦點，但近期，合作涉及的領域已經深入到了半導體制造。目前，三星正大力推廣其自主研發的 AMOLED 面板，該產品使用華邦的編碼型快閃記憶體。

值得關注的是，三星已不再從事 NOR flash、DDR3 等工藝成熟的存儲芯片加工，轉而轉向使用華邦生產的產品。近期，隨著 NOR flash 和 DDR3 的市場行情有所好轉，華邦與三星依然保持著緊密合作，然而，由三星半導體的最高領導層親自參與談判，而非三星手機事業部門高級管理人員，這一細節引發人們對三星發展戰略的擔憂。

據推測，孫英權來訪時，有探討過有關國際分工和半導體行業發展的議題，以及未來三星在 AI 領域與鴻海、華邦是否有更大的合作可能性。近年來，隨著華邦大力投入到內存存儲基礎業務中在 AI 的應用，AI 技術的飛速發展促使市場對高帶寬和高速運算的需求激增，進而推動先進封裝和異質集成技術的需求提升。華邦因此推出了混合綁定封裝集成 SoC 系統，結合其定制化 AI DRAM生產線，預計將于2024年實現少量生產，并有信心在2025年進入大規模批量生產階段。

若諸如此類的產業合作得以繼續深化，甚至會影響哈曼國際的未來業務走向。所有跡象指出，未來華邦與三星的合作不僅限于最初的NOR flash等產品，在智能化日益深入且華邦不斷增強技術實力的背景下，未來的合作潛力無限。另一方面，孫英權作為三星電子戰略領導人，主要職責在于制定和施行三星電子全球創新和未來技術投資戰略的研究與人資配置。比如在2017年，正是孫英權發起并以80億美元成功實現了對頂級音響制造商哈曼國際的并購，藉此進軍汽車零配件及智能駕駛領域。

在臺灣產業積極探索電動汽車、智能駕駛等新興領域之際，三星未來是否可能加大在轎車領域的訂單份額，尤其引人矚目。