中移芯昇NB通信芯片完成運營商IoT-NTN衛星物聯網業務實驗室驗證

2023年12月，中國移動旗下專業芯片公司芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）攜手是德科技（中國）有限公司（以下簡稱“是德科技”）基于商用物聯網終端，成功完成了運營商IoT-NTN衛星物聯網業務實驗室驗證，實現了物聯網設備所需的窄帶交互式數據傳輸，標志著攜帶中移芯昇NB-IoT通信芯片的物聯網設備已經支持衛星通信，進一步拓展了天地一體物聯網應用場景。

NTN是直連衛星的技術方向之一，是地面蜂窩通信技術的重要補充。在本次驗證中，實驗環境模擬了約3萬5千公里高度對地靜止軌道的衛星條件，采用攜帶了自研NB通信芯片CM6620的中移物聯OneMO通信模組MN319，以及是德科技UXM 5G無線測試平臺，驗證了符合3GPP R17 NTN規范的衛星物聯網通信的可行性。

CM6620是中國移動首顆RISC-V內核NB-IoT通信芯片，擁有業內最優的休眠功耗和領先的接收靈敏度。2023年，CM6620入選國資委《中央企業科技創新成果產品手冊（2022年版）》，累計銷量超過百萬顆。

據悉，本次實驗的亮點在于采用商用低成本物聯網芯片和物聯網模組，達到NTN所需的功能和性能要求，包括處理由于衛星軌道高度帶來的遠超地面蜂窩網絡的極高通訊時延。這一成果證明了物聯網技術在衛星通信領域的廣泛應用前景。

未來，中移芯昇將堅持RISC-V技術路線，攜手合作伙伴，共同推動物聯網行業的發展和創新，為各行各業提供更好的物聯網解決方案和服務。