Samtec新型AcceleRate mP電源/信號高密度陣列的新視角

“角度”，這個詞每天都出現在我們的生活中，有物理學的角度，如街邊的拐角，還有視覺上的角度和觀點中的角度~

Samtec新型 AcceleRate mP 高密度電源/信號互連系統正是從電源完整性 + 90度旋轉的不同角度中誕生的。

AcceleRate mP 在0.438 平方英寸的空間內實現了多達 240個I/O，是同類產品中密度最高的電源/信號互連系統。此外，它還具有每個電源刀片高達 22 安培的功率和 56 Gbps的信號性能。

旋轉電源刀片

AcceleRate mP 的電源刀片旋轉了 90 度，使熱量均勻散出，與類似的葉片式引腳相比，電流容量提高了 20%。

此外，由于該連接器系統的設計目的是在相同的外形尺寸下最大限度地提高電流能力，最小化分布電阻，最終減少電流擁擠，因此還簡化了斷開區域 (BOR)。

設計靈活

這種高密度、多排設計采用開放式引腳區域，具有接地和布線靈活性--6排中多達240個信號引腳和4或8個電源刀片，堆疊高度僅為 5 毫米。目前正在開發更多的信號和電源刀片數量，以及高達16 毫米的堆疊高度，以適應更廣泛的應用。

可選擇在觸點上鍍 10 μ" 或 30 μ" 金，尾部鍍亞光錫，以滿足特定的法規要求。

AcceleRate mP 的堅固特性包括對準銷和通孔焊接片，可實現與電路板的安全連接。極化導柱是標準連接器主體的一部分，有助于盲插。

AcceleRate 系列產品

AcceleRate mP是Samtec快速發展的小型封裝高密度和高性能互連產品系列的一部分。歡迎前往官網了解更多相關資訊。

審核編輯：劉清