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原理圖設計階段如何考慮靜電防護設計

記得誠 ? 來源:記得誠 ? 2024-01-03 09:32 ? 次閱讀

大家都知道在設計階段解決問題的成本是最低,同樣道理在原理圖設計階段做好關鍵信號、敏感電路的防護設計可以達到事半功倍的效果,本期將與大家探討在原理圖的設計階段如何考慮靜電防護設計。

一、防護對象識別方法

1.1 根據應用手冊識別防護對象

對于芯片級的防護對象識別應根據原廠提供的應用手冊,結合以往的使用經驗來識別敏感信號,或者說防護對象。

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圖1:原廠應用手冊(AP)防護設計說明

1.2 根據端口信號類型識別防護對象

根據靜電放電測試標準要求可知,外部端口根據其結構類型分別需要做不同的靜電放電測試。所以針對外部互連端口在原理圖設計階段需要重點關注靜電放電防護設計,具體端口類型如下:

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圖2:外部塑膠按鍵、屏蔽縫隙空氣放電測試

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圖3:金屬端子外殼測試接觸放電、塑膠端子測試空氣放電

1.3 根據信號類型識別防護對象

除外部互連端口信號需要重點考慮靜電放電防護,系統內部互連端口也需要重點考慮靜電放電防護之外,板內的小信號、關鍵信號、敏感信號也需要重點考慮靜電放電防護。

板內需要重點關注的防護信號如:復位信號、通訊信號、串行Flash通訊信號、敏感GPIO信號、模擬信號、高速差分信號等。

二、電路級ESD防護設計

集成電路IC經受靜電放電(ESD)時,放電回路電阻通常很小,無法限制放電電流,造成高達數十安培的瞬間放電尖峰電流,流入相應的IC管腳,瞬間大電流會嚴重損傷IC,甚至造成IC內部燒毀。

當集成電路IC經受靜電放電(ESD)時的尖峰脈沖電壓時,會引起IC內部死鎖;當脈沖電壓超過內部CMOS器件的擊穿電壓時,則會擊穿內部半導體器件,導致IC內部的集成電路損壞,失效。

根據集成電路損壞的機理,電路級ESD防護設計主要從靜電尖峰脈沖電壓鉗位、靜電電流限制、以及電壓鉗位與電流限制的雙重保護設計方面進行控制。

2.1 靜電尖峰脈沖電壓鉗位設計(ESD器件并聯)

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圖4:并聯ESD器件進行尖峰電壓鉗位

一是利用齊納二極管反向擊穿特性進行ESD敏感器件保護。二是利用多層金屬氧化物具有非線性電壓-電流(阻抗曲線)關系進行ESD敏感器件保護。三是利用氣體放電管擊穿氣體時的損耗來進行ESD敏感器件保護。

2.1.1 高速差分信號ESD防護設計

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在這里插入圖片描述

圖5:高速差分信號并聯ESD器件防護

設計要點說明:

我們知道高速差分信號需要使用低容值ESD器件,低容值ESD意味著PN結面積小,則相應的通流量差,在差分信號線上串聯低阻值的電阻,可以有效減小靜電電流對芯片的沖擊,TVS管器件對脈沖型騷擾電壓起到很好的抑制效果,二者結合可以對后端芯片進行有效的ESD防護。

2.1.2 低速信號ESD防護設計

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圖6:模擬音視頻信號并聯ESD器件防護

設計要點說明:

低速信號ESD保護器件可選擇的范圍較寬,低電壓的ESD器件應用較特殊,相對來說成本較高,低速信號還是建議在信號線上串聯電阻,可以低成本解決ESD保護問題。

2.2 靜電放電電流限制設計(串聯阻抗)

一般通過串聯電阻或者磁珠來限制ESD放電電流,達到靜電防護的目的。如GPIO信號、ADC信號、音視頻信號、串口、I2C信號等。電阻的效果通常會優于磁珠的效果,磁珠通常在100MHz頻率以上阻抗較大,而電阻阻抗基本恒定。

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圖7:串聯電阻限制靜電放電電流

2.3 增加濾波電路

2.3.1 RC濾波在ESD防護設計中的應用

根據IEC61000-4-2標準給出的電流波形可知其高次諧波非常豐富,如果用濾波器濾掉主要的能量也能達到靜電防護的目的。對于低頻信號:如GPIO信號、ADC信號、音頻輸入信號可以用RC濾波電路,濾除靜電放電干擾。

審核編輯:湯梓紅

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原文標題:搞定ESD(八):靜電放電之原理圖設計

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