鴻蒙4.0、華為智駕、5G RedCap！年終盤點：2023年物聯網行業八大趨勢

電子發燒友原創 章鷹

2023年是充滿變化與變革的一年，以ChatGPT為代表的人工智能加速驅動數字化轉型，科技創新和產業變革向縱深拓展。但是另外一方面，我們看到消費物聯網、汽車、工業和基礎設施領域在今年都經受了經濟放緩的不利影響，但是一些市場正在出現回暖。

外部宏觀經濟環境對物聯網和半導體行業而言是機遇和挑戰并存，電子發燒友連續多年對物聯網行業客戶進行持續調研和問卷訪問，在歲末之際，我們將今年在調研中與大咖交流的觀點，行業的最新技術走向和應用趨勢和行業同仁分享。

1、生成式AI進入端側，智能化設備加速演進

ChatGPT和生成式AI席卷全球，物聯網邊緣設備需求爆發和邊緣算力需求日益提升。過去的AIoT，通常都是帶低算力的端側小芯片，但是隨著類似ChatGPT的大語言模型全面得到應用，在端側AIoT芯片上部署需要幾十到幾百TOPS算力的LLM大模型成為新的需求。

2023年2月，在世界移動通信大會上，高通基于第二代驍龍8的終端演示了全球首個在安卓手機上運行Stable Diffusion的終端側演示，通過高通全棧式AI對Stable Diffusion這樣一個超過10億參數的文生圖大模型的優化，可以15秒內完成20步推理，輸出一張512*512的圖片。

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10月24日，高通宣布推出迄今為止最強大的移動平臺第三代驍龍8。Hexagon NPU性能大幅度提升，帶來性能的大幅度提升，支持大語言模型生成文本，用大視覺模型生成圖像，由于在性能和能效方面的顯著提升，它可以支持參數高達100億的生成式AI模型。

在11月6日的進博會上，高通展示了生成式AI在手機上的最新進展。搭載第三代高通驍龍8移動平臺的iQOO12系列和小米14系列亮相。此次展會上，高通展示了驍龍X Elite參考設計筆記本。驍龍X Elite是高通迄今為止面向PC打造的最強計算處理器，支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型。

11月6日，聯發科正式發布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，最高支持330億參數大模型，vivo已經基于天璣9300芯片進行了深度合作，在vivo旗艦手機上首個實現了70億參數大語言模型端側落地，并且實現了130億大語言模型端側運行。

Canalys報告指出，高通、聯發科、三星以及谷歌這樣的芯片廠商多年來一直在專注于提升NPU以及TPU的性能，而蘋果、華為、vivo和小米等智能手機廠商也正在將AI算法應用于設備上，從而提升成像質量、電池壽命和打字體驗。在2023年下半年，算法、芯片企業、終端設備廠商都在嘗試把AI大模型在端側的部署。

2、車聯網進展：車路云一體化成為共識，NOA功能加速滲透

2023年，車聯網產業繼續深入發展，在標準方面，圍繞“車-路-云”信息交互的研究與驗證取得顯著進展；在應用方面，車聯網產業逐步從技術驗證拓展到業務場景落地，車聯網應用圍繞賦能L2/L2+智能網聯汽車、賦能高等級智能網聯汽車、車路云一體化應用三個方面深入開展創新和實踐。

工業和信息化部數據顯示，2023年上半年，中國搭載輔助自動駕駛系統的智能網聯乘用車市場滲透率達到42.4%，全國已開放智能網聯汽車測試道路超過15000公里。根據乘聯會最新數據，2023年1~10月新能源乘用車L2級及以上的輔助駕駛功能裝車率已經達到51%。

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2023年4月，華為推出了ADS 2.0智能駕駛系統。華為ADS 2.0將在AITO問界M5華為高階智能駕駛版首發，阿維塔11和極狐阿爾法S HI版后續將升級為該系統。最新12月26日發布的華為問界M9也搭載該系統。該車在發布會前盲訂5.4萬臺，26日上市后不到四天目前大定已經超過2萬臺。

ADS 2.0高階智能駕駛系統，官宣GOD識別率達到99.9% ；RCR 感知面積達到2.5個足球場，可在復雜城區場景實現自主巡航、智能換道、避障通行、異型路口/夜間/隧道通行等功能；具備在鄉村道路實現TLC標準路口通行、施工場景換道、同向換道避障、窄路通行（無車道線）等能力。

2023年7月，比亞迪發布高階智能駕駛輔助系統——“天神之眼”。天神之眼”依托比亞迪先進的電子電氣架構和全棧自研能力，為智駕提出了整車系統級解決方案。

智能駕駛正從L2向L2+、L2++演進，領航輔助駕駛（NOA）成為業界布局的重點。第一種類型，城市NOA多采用激光雷達，但2023年下半年純視覺城市NOA方案呼之欲出，如百度Apollo City Driving Max、大疆車載成行平臺-9V等。二是“輕地圖”方案。2023年市場呼聲從”重高精地圖“逐漸轉向“去/輕高精地圖” 。因此，不依賴高精地圖的城市NOA方案強勢登場，如華為的ADS2.0，小鵬的XNGP等。

3、今年蜂窩物聯網達到30億，5GRedCap帶來新增長機會

2023年11月，愛立信發布了最新版本的《愛立信移動報告》，這份報告涵蓋了對全球蜂窩物聯網發展的詳細預測數據。根據愛立信估測，2023年全球蜂窩物聯網連接數預計將超過30億個，其中，通過2G和3G連接的物聯網設備數量正在緩慢下降，寬帶物聯網（4G/5G）預計在2023年將達到約16億個連接。此外，RedCap 5G NR正在拓展寬帶物聯網新的可能性。

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愛立信報告顯示，大規模物聯網（Massive IoT）技術NB-IoT和Cat-M繼續在全球范圍內推出。全球已有128家運營商部署或商用推出了NB-IoT網絡，60家運營商推出了Cat-M，45家運營商同時部署了這兩種技術。寬帶物聯網（Broadband IoT，4G/5G）預計在2023年將達到約16億個連接，預計到2029年，寬帶物聯網將繼續連接最大份額的蜂窩物聯網設備。

5G RedCap及其演進是5G Advanced中最重要的技術之一。RedCap 加速物聯網規模商用。技術需求場景廣泛，主要涵蓋視頻監控、智能電力、智能制造及可穿戴等消費電子類應用。

高通公司于2023年2月推出全球首個5G RedCap調制解調器及射頻系統——驍龍X35，此后物聯網市場中支持5G RedCap的芯片、模組陸續上市。移遠通信隨后推出輕量化5G RedCap模組Rx255C系列。業界預計，今年年底前將有50多款RedCap模組和終端上市，到明年更將達到數百款。此外，愛立信攜手中國移動，與全球2家主要RedCap芯片廠商和3家模組廠商提前完成了多款RedCap芯片和模組的端網互操作測試。

4、5G模組和4GCat-1bis增長顯著，前五大公司占全球六成以上份額

根據IoT Analytics 最新的市場跟蹤和預測，到 2023 年，全球蜂窩物聯網模塊及其相應芯片組的出貨量預計將同比下降約 18%。在這種下降的背景下，5G 和 LTE Cat-1 bis 等連接技術在全球物聯網模塊和芯片組市場的出貨量顯著增加。IoT Analytics 統計顯示，到2023年底，5G 模組細分市場的出貨量將同比增長約 65%。

IoT Analytics統計顯示，2023年蜂窩物聯網模組出貨量排名前五的公司——移遠通信、廣和通、Telit Cinterion、日海智能和中國移動，這五家公司2023年出貨量約占全球市場的61.4%。

5、多終端覆蓋，中國的物聯網操作系統從跟隨向引領轉變

短短5年，鴻蒙從一粒種子長成了參天大樹，躍居全球第三大移動操作系統。2023年8月4日，鴻蒙OS4.0正式發布。從2019年7月的鴻蒙OS1.0發布，到2023年8月的鴻蒙4.0發布，華為僅用了5年的時間就讓鴻蒙OS系統設備裝機量突破7億臺。

鴻蒙OS4.0三大升級：一新升級為小藝語音助手引入盤古大模型，通過大模型加持實現工作效率提升，智慧性、實用性、甚至生產力方面都有較大改變。用戶可以使用小藝語音助手識別手機中的圖片文字，總結精煉文章內容，更強大的搜索力，甚至可以一鍵生成微博文案等。二、HarmonyOS4.0升級全新方舟引擎技術，進一步帶來圖形、多媒體、內存、調度、存儲、低功耗六大引擎，可以讓手機性能提升20%，續航時間延長30%，同時還對系統進行底層安全監測，主動防御日常生活中出現風險行為和應用。三、新一代鴻蒙加入了星閃（NearLink）近距離無線連接技術。

12月9日，在2023華為花粉年會上，華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU董事長余承東預告，華為明年將會推出鴻蒙原生應用與原生體驗的產品，“那將會是整個中國終端類操作系統里真正的王者”。

10月26日，小米澎湃OS正式推出，小米澎湃OS 將自研的 Xiaomi Vela 系統內核與深度修改的Linux 系統內核進行融合，深耕底層技術，可支持 200+處理器平臺，20+文件系統，200+硬件品類。未來，有望賦能小米軟硬深度融合。此外。在小米澎湃OS下，公司自研了先進的澎湃跨互聯框架，手機、PAD、電視、手表、音箱、攝像機等設備均能動態實時組網，實現全生態跨端互聯。

12月28日，在小米汽車技術發布會上，小米創始人雷軍宣布，小米澎湃OS正式上車，“人車家全生態”從此閉環。鴻蒙OS4.0系統問世，小米澎湃OS推出，都加速物聯網生態構建，進一步打開產業鏈公司生長空間。

6、AI大模型和邊緣計算帶來新機會和挑戰，物聯網企業并購不斷

2023年8月9日，日本瑞薩電子宣布將通過要約收購蜂窩物聯網技術領導者Sequans。瑞薩電子打算將Sequans 廣泛的蜂窩連接產品和 IP 整合到其核心產品系列中，包括微控制器、微處理器、模擬和混合信號前端。此次收購將使瑞薩電子能夠立即將其業務范圍擴展到涵蓋廣泛數據速率的廣域網 (WAN) 市場空間。

10月底，瑞薩電子成功獲得了美國外國投資委員會(CFIUS)的批準，這標志著他們即將完成對法國蜂窩物聯網芯片制造商Sequans的收購交易。

2023年8月15日，Nordic Semiconductor宣布已達成協議，收購美國人工智能與機器學習公司Atlazo。Nordic Semiconductor 首席執行官Svenn-Tore-Larsen表示，為了將始終在線的人工智能/機器學習能力和技術提升到一個新的水平，以加強自身的核心業務，并根據自身的發展戰略繼續擴大市場機會，Nordic 最近宣布戰略性收購尖端人工智能/機器學習技術公司Atlazo 的知識產權組合。

7、更多Wi-Fi6芯片進入市場，Wi-Fi6 和Wi-Fi6E加速滲透

根據IDC Research發布的最新報告，預計2023年將有38億臺WiFi設備出貨，在該技術的整個生命周期內，Wi-Fi設備的累計出貨量將達到420億臺。2023年，Wi-Fi 6E設備將保持增長勢頭，出貨量將達到4.73億部。越來越多Wi-Fi6和Wi-Fi6E芯片投入使用。

9月初，蘋果發布iPhone15系列，在iPhone15系列當中，iPhone15 Pro和iPhone15 ProMax成為了首批支持下一代Wi-Fi6E連接的機型。支持Wi-Fi6E的手機，最高理論速率可以達到3.6Gbps。據悉，自2022年，蘋果在其特定設備上添加對于Wi-Fi6E的支持。最新的iPadPro、14英寸、16英寸的MacBookPro，Macmini、MacStudio和MacPro均支持Wi-Fi6E。

除了汽車物聯網，工業物聯網和消費物聯網的互連程度也在不斷提高。智能家居中的智能插頭、燈具、電器等設備將從Wi-Fi 4大規模地轉向 Wi-Fi 6。國際芯片大廠英飛凌、高通、聯發科、博通都推出了Wi-Fi6芯片，國內廠商華為海思、翱捷科技、博通集成和樂鑫科技的最新WiFi6芯片產品已上市，其中樂鑫科技基于RiSC-V內核的WiFi6芯片ESP32-C6已經量產，翱捷科技、博通集成的WiFi6產品也已經在多款物聯網終端上使用。

8、CSA推出Matter1.2版本，助力智能家居互聯互通

10月23日，CSA聯盟宣布Matter1.2版本正式發布。相比較1.1版本，Matter1.2版本增加9種設備的支持，包括家電、空調、洗碗機、洗衣機、掃地機器人、空氣凈化器、風扇、一氧化碳和煙霧探測傳感器等。

圖：Matter中國區開發者大會2023 電子發燒友截圖

11月6日，CSA推出Aliro，主要是簡化和改善智能手機、可穿戴設備使用智能門鎖的體驗。
在蘋果、安朗杰、谷歌、英飛凌、NXP、高通、三星、意法半導體、Kastle Systems和Last Lock等公司的支持下，Aliro創立。CSA 表示“Aliro”協議的目標是在經過驗證的硬件設備之間，創建一致的使用體驗，推廣消費電子產品的智能開門體驗。

Aliro 將是一種通用的通信協議和憑證，讓獲取智能鎖的數字鑰匙、使用可穿戴設備或智能手機開門變得更加簡單。

CSA中國成員組主席宿為民表示，中國廠商在Matter終端產品推動上起了很大的作用，中國的認證產品占據認證產品總數的半壁江山。截止今年10月底，Matter已認證的產品和軟件達到1850款，下載Matter標準技術規范的次數超過23660次。

寫在最后

2023年，中國“物超人”拐點已經出現。未來十年是全球物聯網發展黃金期，將可能從百億連接向千億連接邁進。

技術進步和應用創新一直是物聯網行業發展的關鍵推動力。AI浪潮撲面而來，物聯網領域智能化終端不斷創新。不管是芯片設計、連接標準演進，還是EDA工具革新，乃至物聯網操作系統和云平臺的演進，我們將持續關注，給業界帶來更多深度的分析和報道。