過(guò)去,仿真的基礎是行為和具有基本結構的模型,它們主要適用于簡(jiǎn)單集成電路技術(shù)中使用的器件。但是,當涉及到功率器件時(shí),這些簡(jiǎn)單的模型通常無(wú)法預測與為優(yōu)化器件所做的改變相關(guān)的現象?,F在,通過(guò)引入物理和可擴展建模技術(shù),安森美(onsemi)使仿真精度進(jìn)一步提升到更高的水平,此前我們?yōu)榇蠹医榻B了物理和可擴展仿真模型功能的相關(guān)內容,本文將繼續為大家介紹使用 Cauer 網(wǎng)絡(luò )仿真熱行為以及評估各項因素對開(kāi)關(guān)損耗的影響。
使用 Cauer 網(wǎng)絡(luò )仿真熱行為
所有仿真模型都可以使用兩個(gè)(或更多)額外節點(diǎn),借助熱電等效關(guān)系提供有關(guān)熱行為的信息。在此等效關(guān)系中,對于一個(gè)節點(diǎn),電壓代表溫度,電流代表功率耗散。
圖 18. 內部熱電結構
將 Tcase 引腳連接到固定電壓源(應用的環(huán)境溫度或最高外殼工作溫度),我們可以獲得外殼和結之間的溫差。只需測量 Tj 引腳電壓即可獲得。(參見(jiàn)圖 19)
圖 19. 電-熱簡(jiǎn)單方法
圖 20. 結到外殼的溫差
在上圖中(圖 20),我們使用電流脈沖來(lái)加熱芯片。我們可以看到結溫隨著(zhù)時(shí)間和芯片中功耗增加而升高。通過(guò)觀(guān)察電流已經(jīng)達到最大值時(shí)漏極-源極電壓的緩慢斜率或指數斜率,還可以了解 RDS(on) 隨溫度變化的情況。
在下一個(gè)練習中,我們將使用一個(gè) D2Pack-7 引腳封裝的 SiC MOSFET,將其安裝在 1 平方英寸接地平面(用作散熱器)的印刷電路板 (PCB) 上。
較復雜的部分是找到代表此 PCB 散熱器動(dòng)態(tài)性能的 Cauer 網(wǎng)絡(luò )(圖 21)。為了獲得此網(wǎng)絡(luò ),我們安森美使用有限元仿真工具對組裝進(jìn)行建模,提取其性能數據及等效 Cauer 網(wǎng)絡(luò )。下面的原理圖給出了我們將使用的等效 RC 網(wǎng)絡(luò )。
圖 21. 1 平方英寸 PCB 的 Cauer 網(wǎng)絡(luò )
表 1 提供了 1 平方英寸 PCB 的網(wǎng)絡(luò )值。
表 1.1 平方英寸 PCB 散熱器的 Cauer 網(wǎng)絡(luò )值
然后,我們在仿真原理圖中加入該網(wǎng)絡(luò ),并將其與額外的“熱”節點(diǎn)連接,如圖 22 所示。
圖 22. Cauer 網(wǎng)絡(luò )仿真原理圖
現在,我們可以運行仿真并查看散熱器如何散熱。我們不僅可以讀取殼溫和結溫,還可以繪制仿真模型所提供的結和外殼節點(diǎn)的電壓曲線(xiàn)(參見(jiàn)圖 23)。
圖 23. 熱電仿真結果
柵極、驅動(dòng)和電壓電平對開(kāi)關(guān)損耗影響的評估
在本小節中,我們將采用具有不同封裝的同一芯片。為了評估封裝寄生效應的影響,我們將比較開(kāi)關(guān)損耗。
眾所周知,雙脈沖測試儀(圖 24)可用來(lái)測量開(kāi)關(guān)性能,它可以提取開(kāi)關(guān)事件中的導通和關(guān)斷能量。由于續流大多存在于短路狀態(tài),因此電流值在關(guān)斷事件和導通事件之間幾乎保持不變。
圖 24. 雙脈沖測試儀仿真原理圖
運行此測試儀仿真將獲得下面圖 25 中繪制的波形。
圖 25. 雙脈沖測試波形
為了測量開(kāi)關(guān)損耗和所有參數(如導通延遲和上升時(shí)間等),我們使用下面圖 26 中所示的約定時(shí)序。
圖 26. 導通和關(guān)斷能量測量
我們可以直接在原理圖上使用一些其他公式計算損耗,并使用光標進(jìn)行測量。但是,如需多次執行此操作,建議創(chuàng )建一個(gè)簡(jiǎn)單的執行腳本。
我們將查看幾個(gè)柵極電壓最小值和最大值,以了解其在相同設置下對開(kāi)關(guān)損耗的影響。
我們將不討論 RDS(on) 隨柵極電壓的變化——這部分在數據手冊的導通區域曲線(xiàn)圖中已涵蓋。
使用新一代 NTH4L022N120M3S(22 mΩ,1200 V,M3S)MOSFET 和 5 Ω 外部柵極電阻及 NDSH50120C(50 A,1200 V,D3)二極管,我們獲得下表中列出的數值??偩€(xiàn)電壓設置為 800 V,電感電流為 40 A。表 2 顯示了如下結果。
表 2.不同柵極驅動(dòng)電壓的導通和關(guān)斷能量
正如預期,在導通期間增加柵極電壓會(huì )降低導通損耗,對關(guān)斷損耗幾乎沒(méi)有影響。同樣與預期一致的是,在關(guān)斷期間提供負柵極電壓可降低關(guān)斷損耗,對導通損耗的影響可以忽略不計。
評估半橋結構對開(kāi)關(guān)損耗的影響
在本小節中,我們將始終采用同一器件作為低壓側開(kāi)關(guān),改變高壓側器件,了解該高壓側器件如何影響低壓側器件的損耗。實(shí)際上,雙脈沖測試儀測量是在低壓側開(kāi)關(guān)上進(jìn)行的,因為驅動(dòng)低壓側開(kāi)關(guān)并在低壓側進(jìn)行測量更容易實(shí)現,而在高壓側測量將獲得相同的結果。
通常,有兩種類(lèi)型的 SiC 二極管:肖特基或 P-N 結。肖特基是分立器件,而 P-N 結是 SiC MOSFET 的體二極管(參見(jiàn)圖27)。我們將分析這兩種二極管類(lèi)型的開(kāi)關(guān)損耗。
圖 27. 半橋和四分之一橋結構
使用新一代 NTH4L022N120M3S(22 mΩ,1200 V,M3S)MOSFET,并采用相同的設置,5Ω 外部柵極電阻,總線(xiàn)電壓設置為 800 V,電感電流設置為 40 A,我們獲得表 3 中的結果。續流器件的半橋架構使用相同的器件,四分之一橋架構則使用新一代 NDSH50120C(50 A,1200 V,D3)。
表 3.相同芯片尺寸的導通和關(guān)斷能量(10 m,1200 V,M3S)
正如預期,使用 SiC 肖特基二極管,其電容和反向電流效應(或損耗)比 P-N SiC 體二極管恢復效應(或損耗)小得多,此時(shí)的 SiC MOSFET 開(kāi)關(guān)損耗要低于使用一個(gè)獨立的 SiC 二極管。
評估封裝對開(kāi)關(guān)損耗的影響
我們將查看采用不同封裝具有相同 RDS(on) 的器件的損耗。我們將采用半橋架構以及與之前相同的條件,在高壓側使用相同的器件。表 4 顯示了結果。
表 4.相同 RDS(on)(22 mΩ,1200 V,M3S)器件的導通和關(guān)斷能量
TO247-4L 封裝比較理想,具有低寄生損耗。但是,由于 D2Pak-7L 的寄生(或引腳 + 鍵合)電感比 TO247-4L 小,特別是在漏極側,這些較低的電感會(huì )導致導通期間的漏極電流增加得更快,漏極-源極電壓下降得更慢,所以導致 D2Pak-7L 的損耗將更高。
數據手冊值高于此處的測量值,因為實(shí)際測試設置比這個(gè)簡(jiǎn)易仿真中的寄生效應更多,所有額外的寄生效應都會(huì )影響導通和/或關(guān)斷期間的損耗。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:SiC仿真攻略手冊——熱仿真行為與對開(kāi)關(guān)損耗影響的評估
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