東芯半導體陳磊：存儲市場回暖，國產替代需求旺盛

歲末年初之際，電子發燒友網策劃的《2024半導體產業展望》專題，收到數十位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次，電子發燒友特別采訪了東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。
工藝進一步演進，持續擴大車規產品線

2023年行業正值下行周期，我們在逆境中維持穩步發展，深耕存儲領域，加大研發費用，持續完善產品線，升級產品結構，目前我們SLC NAND Flash 產品現擁有38nm及2xnm的成熟工藝制程，目前工藝制程已經推進至1xnm。NOR Flash 產品也已經完成了65nm至48nm工藝制程的演進，并不斷完善NOR Flash產品線，為客戶提供中高容量、高可靠性的NOR Flash產品。

車規產品方面，我們的SLC NAND Flash 產品和NOR Flash 產品均有產品通過AEC-Q100測試，將適用于更嚴苛的車規級應用環境，同時也在持續開發新的高可靠性產品，擴大公司車規級產品線豐富度。

汽車電動化、智能化、網聯化成必然趨勢，是未來半導體市場重要驅動力，高可靠性必將成為存儲芯片對于汽車電子領域來說重要的產品性能，并且隨著新能源汽車持續增量，芯片品類的需求變得非常多，那會給芯片供給帶來了更多的挑戰，如何維持供應鏈穩定也是重中之重。

高可靠性、安全性和大容量仍在驅動存儲需求

隨著大數據時代的不斷向前推進，元宇宙、自動駕駛、人工智能等數據密集型應用技術不斷涌現，將引發數據存儲的浪潮，驅動數據量爆發增長，高可靠性、安全性及中大容量的需求仍是持續需要關注和發展的方向。5G/AI/物聯網等新興應用將帶來海量數據存儲需求，同時對處理需求不斷增加，存儲芯片持續向更高集成度、更低功耗和更小的尺寸不斷升級迭代。

以東芯半導體的SLC NAND Flash 產品核心技術優勢明顯，尤其是 SPI NAND Flash，公司采用了業內領先的單顆集成技術，將存儲陣列、ECC 模塊與接口模塊統一集成在同一芯片內，有效節約了芯片面積，降低了產品成本，提高了公司產品的市場競爭力。同時產品在耐久性、數據保持特性等方面表現穩定，不僅在工業溫控標準下單顆芯片擦寫次數已經超過 10 萬次，同時可在-40℃-105℃的極端環境下保持數據有效性長達 10 年，產品可靠性逐步從工業級標準向車規級標準邁進。

市場開始回暖，本土替代需求旺盛

就目前來看，半導體周期底部信號開始顯現, 市場景氣度的回升和需求的逐漸恢復，同時隨著海外大廠逐步退出利基市場，國產廠商迎來發展機遇，中國大陸及中國臺灣廠商逐步占據了利基型存儲市場的主要份額。本土廠商近年來持續加大研發投入，競爭實力不斷增強。國產替代需求仍然旺盛，整體行業也會逐步回暖，產品銷售情況預計將逐步改善。

我們期望2024年半導體產業能夠破風逆境，我們能夠看到晶圓代工先進制程需求飛速提升，高可靠性安全性大容量需求當然也是趨勢所在，那對于我們國產廠商來說，把握住時機的轉變，保持住良好的持續研發創新能力，為市場提供更高可靠性更優質的存儲芯片產品，共同努力聯合助力半導體產業進入上行周期，也希望國產半導體行業發展越來越好， 為國產替代持續努力。