來elexcon半導體展，看「先進封裝」重塑產業鏈

人類對經濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經規模不大的市場，走在前面的企業已經感受到，先進封裝正在以進擊的姿態重塑整個半導體產業鏈。

接力4個月前elexcon 2023第七屆中國系統級封裝大會深圳站的熱烈反響，本周三，elexcon半導體展主辦的第七屆中國系統級封裝大會（SiPChina2023）上海站在上海漕河涇萬麗酒店順利舉行。

來自阿里云、安靠、長電科技、SEMI、三星電子、芯和半導體、芯原微電子、瀚博半導體、芯盟科技、芯動科技、西門子EDA、芯礪智能、奇異摩爾等公司的近30位全球重磅專家及企業代表出席了本次會議，并在對先進封裝、SiP和Chiplet的發展現狀和技術更新的討論上頻頻碰撞出智慧的火花。

本屆SiP China大會吸引了超1460名專業觀眾參會場，由于場地規模限制，共計615名專業觀眾到場參會，打破歷年記錄。

中國半導體行業協會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅受邀出席大會并致辭，她表示，本次大會立足本土、協同全球，重點關注異構集成Chiplet技術、先進封裝與SiP的最新進展，聚焦于HPC、AI、汽車等關鍵應用領域，是Chiplet生態圈的一次重要聚會。

一、打破制程限制，Chiplet延續摩爾定律

“后摩爾時代，一般的企業已經無法承擔先進制程的巨大研發投入，半導體產業尋求新的技術突破，而Chiplet則是被寄予厚望的技術之一。由于Chiplet存在兼容性需求，需要上下游企業協同發展，生態圈建設非常重要”，SEMI項目總監顧文昕在解讀全球級中國半導體市場數據的演講中如此闡述，這也是此次與會嘉賓與觀眾們的普遍共識。

在SiP China大會的主論壇上，大會主席芯和半導體創始人CEO凌峰指出，與傳統的SoC相比，Chiplet有三點核心優勢：一是更小的芯粒尺寸能帶來更高的良率，并突破光罩尺寸的限制以降低制造成本；二是芯粒具有更多的工藝節點選擇，可以將最佳節點實現的芯粒進行混合集成；三是硅IP復用，能夠提升研發效率，攤薄NRE成本，縮短芯片產品上市周期。

阿里云智集團云服務器架構師陳健則指出Chiplet作為應對算力需求爆棚的重要抓手，會催生出大量售賣Chiplet技術的公司，這對整個行業而言是新的商業形態，也更加高效?！斑@是Chiplet未來的另外一大價值所在”。

開放市場也是Chiplet發展道路上的最后階段。在此之前Chiplet已經經歷了芯片大廠全自研階段，還需要從接口標準定制階段過渡到外形規格定制階段，才有機會迎來真正的開放市場。

“UCIe于2023年8月份更新到1.1版本，新的協議標準在自動駕駛和合規性測試等方面均有所增強?！白鳛閁CIe的聯盟成員，阿里云智集團云服務器架構師陳健代表UCIe首次在國內正式分享了UCIe的最新標準。

二、倒逼產業鏈重塑升級，國產材料工具廠商迎來新曙光

先進封裝和Chiplet技術入駐晶圓廠，不僅意味著半導體廠商的制程競賽已經從制造延伸至封裝測試，也意味著處于晶圓制造和封測交叉區域的先進封裝開辟的中道工藝，正在重塑半導體產業鏈格局。

可以看到的是，除了芯片設計公司，其他無論是IC載板/先進材料廠商，還是EDA/IP廠商，以及封裝測試設備廠商都在被動或主動研發新技術參與到這場由先進封裝和Chiplet引發的“革命”。

在SiP China 2023上海站下午的分論壇上，產業鏈上下游的廠商們分別從高性能計算、智能汽車以及制造的角度剖析了新的技術變化。

奇異摩爾產品與解決方案副總裁?？|認為，從芯片設計的角度，隨著單芯片內，核心數量和芯粒數量的增長，Chiplet芯片已逐漸由Multi-Die轉向Central IO Die，即把互聯單元集中在一起，從而使多芯粒間高速、低延遲的互聯成為可能；隨著Chiplet的進一步發展，以IO Die、3D Base Die為代表的通用互聯芯粒必將成為下一個應用熱點。

長電科技汽車電子事業部總監張軍鋒表示，SiP加速了芯片從消費級到車規級的周期，往后車規芯片的研發周期會大大縮短，同時Chiplet的誕生讓業內意識到包括晶圓測試、系統集成測試和良率測試在內的測試環節尚未形成明確的方案，未來在Chiplet測試方面會角逐出新的領頭羊。

武漢新創元半導體的副總裁李志東分享道，Chiplet作為多芯粒封裝體，面積大、密度高，且基于大算力需求需要實現高頻高速，但同時也會產生曲阜效應，因此要求銅導線表面平整，基板成本低，開模速度快。

新創元半導體通過使用玻璃有機材料，并將離子加速直接注入到絕緣體基層，從而降低成本，為業界提供一種將2.5D簡化為2D的載板方案。

另外，還有賀利氏電子中國區研發總監張靖博士分享用于系統封裝應用的創新材料，蘇州銳杰微研發副總金偉強分享D2D關鍵技術應用、銳德熱力設備公司華東區銷售總監潘久川分享無空洞焊接解決方案等。

更多半導體產業鏈上下游具體的變化也將在elexcon 2024半導體展上集中呈現，展示范圍包括但不限于SiP與先進封裝、IC載板／先進材料、3D IC設計／EDA工具、Chiplet解決方案、先進封裝設備、測量測試及檢測設備工具、功率半導體裝備，歡迎致力于先進封裝的國內外玩家積極報名參展，共同繪制更加完整的半導體產業版圖。參展請聯系0755-8831153

來elexcon半導體展，看先進封裝重塑半導體產業鏈！