TI MSPM0L1306開發板簡介

看參考設計的時候看到了這個芯片，和以往爛大街的芯片不一樣，它發布于今年3月。這個芯片更是TI這個老師傅狠狠的將活注入到MCU里面產生的奇妙產物。

我先總結一下，TI的MCU最大的特點就是模擬外設。

幾美分的東西給這么多

具有多達 10 個外部通道的 12 位 1.45Msps 模數轉換器 (ADC)

可配置的 1.4V 或 2.5V 內部 ADC 參考電壓 (VREF)

2 個零漂移、零交叉斬波運算放大器 (OPA)

1x 通用放大器 (GPAMP)

1x 高速比較器 (COMP)，帶 8 位參考 DAC

1.45M 的 12 位 ADC，兩個零漂移，零交越失真的運放，性能指標在也 MCU 的集成運放中中優秀的檔次。

一個 40ns 的高速比較器，另外芯片耐溫也達到了 125 度。

就隨隨便便的都給你一個DAC。

2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴展的 Arm Cortex-M0+ 微控制器 產品系列，命名為MSPM0系列。

TI嵌入式處理的宗旨是提供合適的處理和集成模擬功能。在處理方面，客戶關注的是每MHz的功耗和性價比，作為有20多年嵌入式處理開發經驗的廠商，TI可以把MSP430的低功耗、高性能設計訣竅融入到MSPM0的設計里。另外，相比其他嵌入式系統友商，TI在模擬方面很有背景，例如2022年TI的總營收為200.3億美元，其中模擬為153.6億美元，占77%份額，接近4/5；嵌入式處理的營收32.6億美元，占16%。因此，強大的模擬性能是得天獨厚的資源。

在MSPM0中，設計人員可以從 32~80 MHz 的各種計算選項中進行選擇，這些選項具有數學加速和集成模擬信號鏈元件的多種配置，包括業內先進的MCU 片上零漂移運算放大器，以及 12 位、4MSPS精密模數轉換器。這種靈活性幫助設計人員實現他們當前的設計要求并規劃其未來的設計，而且所有這些都是通過同一個 MCU 產品系列實現。

TI為何擁抱Cortex M0+？

①2021年MCU出現了供貨緊張，平均售價上漲，如果TI有了Cortex M0+芯片，可以引流其他Cortex M0+廠商的芯片。MCU的設計到投產周期一般是18個月，決定了MSPM0的誕生。

②同質化就要打價格戰，美商如何降低成本？TI也做好了準備，殺手锏就是積極擴增12英寸晶圓廠產能，因為相比傳統的8英寸晶圓，12英寸可以使MCU等芯片的成本降低40%。這個擴廠是難能可貴的，因為在目前行業普遍消減資本支出的情況下，今年2月TI宣布將再建一座12英寸晶圓廠，位于美國猶他州李海（Lehi）。2021年TI曾收購了美光位于李海的12英寸晶圓廠LFAB，并于2022年底投入生產。

其次M0內核也繞不開-ARM Cortex-M0+是2012年3月14日ARM公司發布的一款低功耗效率的微處理器。

該款經過優化的Cortex-M0+處理器可針對家用電器、白色商品、醫療監控、電子測量、照明設備以及功耗與汽車控制器件等各種廣泛應用的智能傳感器與智能控制系統，提供超低功耗、低成本微控制器（MCU）。

作為ARM Cortex處理器系列的最新成員，32位Cortex-M0+處理器采用了低成本90納米低功耗（LP）工藝，耗電量僅 9μA/MHz，約為主流8位或16位處理器的1/3，卻能提供更高的性能。

這種行業領先的低功耗和高性能的結合為仍在使用8位或16位架構的用戶提供了一個轉型開發32位器件的理想機會，從而在不犧牲功耗和面積的情況下，提高日常設備的智能化程度。

背景2：MSP430單片機

MSP430系列單片機(MCU)是TI 1996年開始推向市場的一種16位超低功耗、具有精簡指令集（RISC）的混合信號處理器。

MSP430單片機又稱為混合信號處理器，是由于其針對實際應用需求，將多個不同功能的模擬電路、數字電路模塊和微處理器集成在一個芯片上，以提供“單片機”解決方案。該系列單片機多應用于需要電池供電的便攜式儀器儀表中。

特點有：

· 處理能力強。

· 運算速度快：能在25MHz晶體的驅動下，實現40ns的指令周期。

· 超低功耗：其在降低芯片的電源電壓和靈活而可控的運行時鐘方面都有其獨到之處。首先，MSP430 系列單片機的電源電壓采用的是1.8~3.6V 電壓。因而可使其在1 MHz 的時鐘條件下運行時，芯片的電流最低會在165μA左右，RAM保持模式下的最低功耗只有0.1μA。

這樣一個模擬外設強悍，接口齊全又性能OK的MCU，可以用在太多的地方。在官方給出的一些應用設計也是可見一斑。

下面是從日常，樓宇和醫療三個方面說明了一些可以用的地方。

TWS

手寫筆

電動牙刷

IP攝像頭

窗簾

泄露傳感器

煙霧檢測

紅外運動傳感器

血氧

起搏

血壓

紅外測溫

對于醫療來說：利用集成的 MCU，可以省去 PCB 面積，方便布板?；蛘呤且恍﹩渭冃枰◇w積，又對模擬性能有要求的場合。例如一些便攜式醫療器械，比如指甲血氧，心率帶這樣的產品， SOT23， QFN 封裝可以保證體積沒問題。

開發板是信仰黑盒

依舊是紅的發紫的PCB

祖傳疊疊樂設計

這個本來是透明的，但是確是綠色的

TI把這些文件都開源出來，很齊全

目前這幾個是SDK和工具鏈和配置工具

我不是很理解為什么要搞這些云，是因為工具鏈的簡單性嗎？

這個是GUI的測試工具，就是在瀏覽器測試板子，GPIO和ADC

插上去就會安裝驅動

沒有完全玩明白

這個板子看來是明星板子，什么工具都有

是VSCode的魔改版

SysConfig 是一款配置工具，旨在簡化硬件和軟件配置挑戰，從而加速軟件開發。這個絕對是看見ST的MX好，才搓的。

可以在離線安裝使用，但是需要裝好多SDK

同時文件的一些鏈接，內存配置都可以打開編輯

引腳的也是

再說吧

再說

TI出了一個SDK開發工具，是基于VSCode的工具

大方~

軟件的頁面有這個文檔特別好

截個圖扔這里

安裝以后連接，會有檢測到板子

可以選擇工具鏈

首次打開需要安裝

安裝失敗，開熱點再來一次

完成

漂亮！

還有個這個工具

審核編輯：湯梓紅