華為Mate 60 Pro：搭載麒麟9000S芯片，獨立自主實現技術突破

根據外媒電匯報導，新款 Mate 60 Pro 正式搭載了麒麟 9000S；在此情況下，華為和中芯國際得以在未依賴美國及其盟友的支持下大規模生產手機芯片組合。除此之外，分析顯示，華為借助頂級的 5G Modem 和 RF Technology，使其旗艦機能與其它高端智能手機和芯片制造商并駕齊驅。

TechInsights 的研究發現，華為 Mate 60 Pro成功規避了美國的限制手段。盡管麒麟 9000S被視為華為重新崛起的關鍵因素，但曾有段時間，華為只能在自家高端機型中選用高通的 4G Baseband Chip，原因正是受到對 5G components的購買禁令約束。

該分析表明，華為在破解技術封鎖方面取得突破性進展。這種進展不僅表現在應用處理器片上系統（SoC）研發領域，更涵蓋了5G基礎芯片處理器及移動射頻技術等多個層面。

華為在先進的（2D）系統級封裝（SiP）模組及射頻濾波器工藝上亦有長足發展，采用了改進版聲波濾波技術及融合薄膜集成無源器件（IPD）和低溫共燒陶瓷（LTCC）的創新技術。相較于2015至2016年間的射頻 5G FE 架構，此舉措堪稱業界領先。

該公司憑借自身的 5G Modem 和 RF Technology予以應對，實現與其他行業翹楚的抗衡。以蘋果為例，盡管投入重金自行研發基帶芯片，包含收購英特爾的 5G Modem Business，并受到諸多研發難題阻礙，凸顯制造此類芯片具有挑戰性，而華為卻已找到出路。

值得一提的是，華為和中芯國際正在研發一枚 5nm 芯片，盡管重心在筆電產品，但沖破 7nm 壁壘，預示著明年或許將迎來新的麒麟芯片為 P70 Series以及全新 5G Modem 的推出。雖與美國尚存差距，我國在技術方面雖尚需追趕，然而按當前趨勢，這種差距有望逐步縮小。