華大半導體旗下華大電子和中國移動聯合發布新一代超級SIM芯片

12月5日，華大半導體旗下北京中電華大電子設計有限責任公司和中國移動研究院在“超級SIM子鏈2023年第二次產業全會暨成果發布會”共同宣布，基于華大電子安全芯片CIU98M50的新一代超級SIM芯片正式發布。由華大電子首研、中國移動研究院協同設計、即將在江蘇省首發應用的新一代超級SIM芯片產品，內置超大容量嵌入式存儲，實現了更高處理性能、更快通信速率、更高安全級別，芯片產品的性能和安全等級均已達到國際先進水準。

根據國家“推進產業數字化、數字產業化”的發展要求，中國移動超級SIM卡為各行業的信息安全提供基礎支撐和保障。華大電子深度參編《中國移動新一代超級SIM芯片技術白皮書》，主體承擔超級SIM安全芯片產品的設計開發工作，聯合中國移動研究院首創發布新一代超級SIM芯片CIU98M50，實現芯片提速、擴容的需求目標。

此次發布的CIU98M50芯片，存儲容量比目前的超級SIM芯片更大，達到了2.5MB，使用戶空間至少增大一倍，可裝載超過20個應用，能夠更好的支持雙COS備份全量升級，使應用擴展實現無縫銜接；全面提升性能，芯片主頻提升至120MHz，算法性能提升了3倍，通信接口7816接口擴展支持至2.5Mbps傳輸速率，為應用全流程性能再次優化、提升用戶業務體驗提供了產品保障。支持國家商用密碼算法及國際算法，符合商密二級/銀聯芯片安全/EAL5+/CC EAL6+等高安全要求，并擴展了物理防克隆功能（PUF）功能。外設資源豐富，支持外掛Flash和擴展支持藍牙協議，便于擴展更多應用場景。CIU98M50面向超級SIM卡應用，不僅支持傳統SIM應用、數字身份、數字人民幣、金融、交通、Ukey、門禁等各種應用的需求，并可擴展面向手機eSE、eSIM、安全支付等新應用領域。